深度报告-20251127-上海证券-联瑞新材-688300.SH-联瑞新材首次覆盖报告_填料艺术家_高阶产品扩产迎成长机遇_24页_1mb

联瑞新材（688300）首次覆盖报告总结

公司概况
联瑞新材是国内领先的电子级硅微粉企业，产品涵盖硅微粉、球形氧化铝等，聚焦高端芯片封装、先进覆铜板、热界面材料等领域。公司前身为东海硅微粉，2019年科创板上市。

产品与技术优势

• 高阶产品占比快速提升：2024年球形粉体营收占比57.2%，同比增速48.8%；
• 核心技术突破：掌握液相制备法球形二氧化硅技术，实现高性能产品进口替代；
• 客户覆盖：成功打入松下、生益科技等国际知名企业供应链。

行业驱动力

1. 高频高速覆铜板：AI驱动下，Super Ultra Low Loss等级产品加速渗透，超纯球形二氧化硅需求激增；
2. HBM封装：2025年市场规模将接近翻倍，年复合增长率33%，带动Low-α填料需求；
3. 热界面材料：AI热管理需求提升，球形氧化铝等填料市场将受益。

财务业绩预测

• 2024年营收96亿元，净利润251亿元；
• 2025-2027年营收预计122.5亿、135.6亿、157.8亿，净利润334亿、389亿、484亿；
• 2025年PE为40.39倍，较未来估值下降明显。

投资建议
首次覆盖“买入”评级，建议关注产品结构优化和产能扩张带来的成长机会。

风险提示

• 行业竞争加剧风险；
• 原材料价格波动风险；
• 新产品市场渗透不及预期风险。