深度报告-20211230-国金证券-集成电路设计业行业深度研究_IC设计-看好汽车和AIoT细分赛道投资机会_25页_1mb

创新技术与企业服务研究中心 - 集成电路设计业行业研究

核心内容

本报告深入分析了集成电路设计行业，特别聚焦于汽车半导体与AIoT领域的投资机会，给出了首次买入评级。核心观点包括：

• 汽车电动化与智能化趋势将显著推动车用存储、CIS和MCU需求增长。
• AIoT技术的发展将带动安防芯片与多媒体SoC芯片的持续需求。
• 国内厂商在车用芯片领域具备较大的国产替代机遇。
• 智能家居和元宇宙的发展将进一步扩大AI芯片市场空间。

主要观点

1. 汽车半导体

• 车用存储芯片：2021-2025年全球市场规模CAGR达53%，单车价值量翻4倍，预计2025年市场规模将达88亿美元。
• 车用CIS芯片：2021-2025年全球市场规模CAGR超32%，单车价值量翻3倍，预计2025年市场规模将达57.5亿美元。
• 车用MCU芯片：2020-2023年全球市场规模CAGR为8%，预计2023年将达到88亿美元，单车需求量由传统汽车的70颗提升至新能源汽车的100-200颗，智能汽车将超过300颗。

2. AIoT领域

• 安防芯片：随着AI技术的渗透，IPC和NVR芯片需求持续旺盛，预计2025年全球IPC市场规模约14亿美元，NVR芯片市场将增长至11.1亿元。
• 多媒体SoC芯片：智能机顶盒芯片和AI芯片需求快速增长，预计2025年全球智能机顶盒芯片市场规模达34.2亿美元，AI芯片市场规模有望突破726亿美元。
• 元宇宙：作为AIoT的延伸，元宇宙将带来巨大的芯片需求增长，预计2025年AI芯片市场规模将增长至726亿美元。

关键信息

市场数据

投资建议

• 兆易创新：国内存储与MCU龙头，受益于国产替代。
• 韦尔股份：全球车用CIS行业龙头，预计2022年全球市场份额提升至45%。
• 北京君正：全球车用存储龙头，国内市场积极开拓。
• 瑞芯微：国内高端安防芯片龙头，看好其RK3588M产品放量。
• 晶晨股份：全球智能机顶盒芯片龙头，受益于传统机顶盒智能化升级。

风险提示

• 晶圆产能不足：可能影响车用半导体增长。
• 自动驾驶与新能源车销量不及预期。
• 物联网技术推进不及预期。
• 安防芯片市场需求不及预期。

图表目录

• 图表1：车用存储芯片的应用场景
• 图表2：自动驾驶对存储带宽的发展需求
• 图表3：自动驾驶对存储容量的发展需求
• 图表4：L2/L3级别自动驾驶汽车对存储容量的需求
• 图表5：2020年自动驾驶汽车对存储容量的需求
• 图表6：不同自动驾驶级别汽车对存储器容量需求预测
• 图表7：2016-2020年全球车用存储芯片市场规模
• 图表8：2020-2025E单车存储与闪存容量变化情况
• 图表9：全球车用DRAM和NAND市场规模
• 图表10：全球单车DRAM和NAND价值量
• 图表11：全球DRAM市场格局
• 图表12：全球汽车DRAM市场格局
• 图表13：车用DRAM厂商产品规划图
• 图表14：2016-2021E全球CIS芯片出货量及增速
• 图表15：2016-2021E全球CIS芯片市场规模及增速
• 图表16：2020年CIS各应用领域份额情况
• 图表17：汽车图像传感器应用
• 图表18：不同级别自动驾驶搭载摄像头数量
• 图表19：不同像素车载CIS价格
• 图表20：2019-2030E单车平均搭载摄像头数量
• 图表21：全球车用CIS市场规模测算
• 图表22：全球汽车CIS市场格局
• 图表23：MCU在汽车电子中的应用
• 图表24：全球MCU的下游结构
• 图表25：车用MCU在汽车中的使用情况
• 图表26：不同类型汽车所需MCU数量
• 图表27：2020-2023E全球车用MCU市场规模
• 图表28：全球车用MCU行业主要厂商市场份额
• 图表29：2015-2025E全球物联网设备连接数量及预测
• 图表30：2016-2025E中国物联网设备连接数量及预测
• 图表31：2020-2025E中国物联网支出规模及预测
• 图表32：AIoT产业下游应用场景增速与规模
• 图表33：IPC和NVR在网络摄像机中的部署
• 图表34：IPC SoC芯片的基本组成
• 图表35：ISP内部构成
• 图表36：ISP图像处理流程
• 图表37：AI+安防三种发展方向
• 图表38：2018-2021H1海康收入及同比
• 图表39：2028-2021H1大华股份收入及同比
• 图表40：全球网络摄像机出货量
• 图表41：2020-2025E全球IPC芯片市场规模
• 图表42：基于NVR网络高清监控系统方案
• 图表43：2020-2023E中国安防NVR SoC市场规模
• 图表44：SoC芯片技术境内外技术对比
• 图表45：2019-2021H1国内运营商机顶盒招标集采量
• 图表46：2013-2020年中国智能机顶盒出货量及同比
• 图表47：2013与2018年全球智能机顶盒渗透率
• 图表48：2012-2020年全球智能机顶盒出货量及同比
• 图表49：2020-2025E全球智能机顶盒出货量及同比
• 图表50：2020-2025E全球智能机顶盒芯片市场规模
• 图表51：2020年与2020E全球智能家居市场情况
• 图表52：2021E-2025E中国智能家居出货量情况
• 图表53：2017-2024E全球智能音箱出货量
• 图表54：2018-2021E中国智能音箱出货量及同比
• 图表55：2019-2025E全球AI芯片市场规模及预测
• 图表56：2018-2023E中国AI芯片市场规模及预测
• 图表57：元宇宙七层产业链

行业重点公司简析

1. 兆易创新

• 存储：2021年存储价格企稳，预计2023年车规MCU将大规模量产。
• MCU：汽车和工业领域拉动MCU需求，2022年汽车+工业占比有望提升至40%-50%。
• 市场空间：Nor+MCU+利基DRAM合计市场空间超300亿美元。

2. 韦尔股份

• 车用CIS：预计2022年全球市场份额提升至45%。
• 安防CIS：预计2025年全球安防CIS市场规模达20.1亿美元。
• 手机CIS：预计2025年市占率有望提升至15%。

3. 瑞芯微

• 安防芯片：RV1106和RV1103等产品性能显著提升，RK3588M旗舰芯片支持“一芯多屏”。
• 车规芯片：布局车规级芯片，产品线覆盖高中低端。

4. 晶晨股份

• 智能机顶盒芯片：2023年全球智能机顶盒出货量有望达6.5亿颗，预计2023年市占率提升至23%。
• AI音视频芯片：全球第四，与阿里、小米、百度等主流品牌合作。
• Wi-Fi芯片：市场空间超千亿元，未来有望成为增长动力。

风险提示

• 晶圆产能不足：可能影响车用半导体增长。
• 自动驾驶与新能源车销量不及预期。
• 物联网技术推进不及预期。
• 安防市场需求不及预期。