20220320-国信证券-电子行业周报_硅片大厂陆续提价_车载VR渐行渐近_13页

电子行业周报总结

核心内容

行业整体表现

• 过去一周，上证指数下跌1.77%，电子行业整体下跌1.33%，其中半导体子行业微涨0.18%，光学光电子子行业下跌2.87%。
• 年初以来，电子行业下跌20.58%，跌幅位居全行业第二，行业估值处于历史低位。
• 电子行业整体表现与市场风险偏好有关，随着多边局势缓和及外围市场波动降低，市场风险偏好回升，半导体板块尤其是上游设备、材料和车规级市场具备较高的景气度和估值弹性。

硅片价格上调

• 主流硅晶圆厂商环球晶圆、台胜科、合晶等正陆续与客户签订长期供货合约，随着合约更新，合晶、台胜科将提价约10%，环球晶圆也将逐步提价。
• 联电2023年产能已全部预定，仅能满足客户需求的一半，显示出晶圆制造行业的高景气度。
• 建议关注北方华创、万业企业、立昂微、士兰微、闻泰科技等设备及材料龙头。

车用功率半导体

• 随着电动车市场的发展，功率半导体及碳化硅（SiC）需求强劲，产能持续紧缺。
• 英飞凌、博世等大厂纷纷扩产，汉磊科技订单已满载至年底。
• 欧洲Soitec投资约23亿元新建SiC晶圆厂，采用多晶碳化硅衬底技术，有望降低SiC器件成本50%。
• 建议关注士兰微、闻泰科技等具备车规级市场导入与量产经验的IDM厂商。

折叠屏与VRAR市场

• Omdia预计2026年全球折叠屏手机出货量将达6100万部，2021年为900万部，2022年预计为1400万部。
• vivo、华为、小米计划在Q2推出折叠屏新机，产业链创新频繁。
• 车载VR技术将于今年夏季在部分奥迪车型中首次亮相，预计2025年全球汽车VR/AR市场将达6.74亿美元。
• VR/AR作为元宇宙硬件入口，将在游戏、社交、办公、教育、汽车等领域广泛应用，建议关注歌尔股份、鸿利智汇、长信科技等。

主要观点

• 行业估值处于历史低位，关注业绩催化和市场风险偏好回升。
• 半导体板块（特别是上游设备、材料及车规级市场）具备高景气和估值弹性，是当前市场博弈反弹的重要方向。
• 折叠屏、VRAR等新兴技术正处于“量变引发质变”的阶段，全年仍具备超预期潜力。
• 联电产能已满，硅片厂商提价，显示行业供需紧张，继续推荐设备及材料龙头。

关键信息

• 市场表现：电子行业整体下跌，但半导体板块微涨。
• 硅片提价：环球晶圆、台胜科、合晶等硅片厂商将提价，联电产能已满。
• 功率半导体：电动车带动功率半导体需求，英飞凌、博世、汉磊科技等大厂扩产，SiC技术有较大发展空间。
• 折叠屏市场：Omdia预计2026年全球折叠屏手机出货量达6100万部，vivo、华为、小米将在Q2推出新机。
• 车载VR：Holoride与奥迪合作，车载VR娱乐系统将于6月推出，预计2025年市场规模达6.74亿美元。
• 风险提示：疫情反复、产业发展不及预期、行业竞争加剧。

重点投资组合

消费电子

• 闻泰科技、歌尔股份、精研科技、光弘科技、长信科技、易德龙、立讯精密、科森科技、鸿利智汇、传音控股、海康威视、京东方A、世华科技、长盈精密、TCL科技

半导体

• 圣邦股份、晶晨股份、华虹半导体、士兰微、韦尔股份、力芯微、芯朋微、晶丰明源、艾为电子、北京君正、思瑞浦、卓胜微、兆易创新、通富微电、长电科技、赛微电子

设备及材料

• 北方华创、万业企业、中晶科技、立昂微、安集科技、鼎龙股份、中微公司、沪硅产业、创世纪、燕麦科技

被动件

• 江海股份、洁美科技、顺络电子、风华高科、三环集团、泰晶科技

行情回顾

• 上证指数、深证成指、沪深300分别下跌1.77%、0.95%、0.94%。
• 电子行业整体下跌1.33%，半导体上涨0.18%，光学光电子下跌2.87%。
• 恒生科技指数、费城半导体指数、台湾资讯科技指数分别上涨5.60%、9.16%、0.73%。

行业动态

• 行业新闻：

  • 全球半导体持续短缺，芯片平均交付日期延长至半年以上。
  • 2021年四季度全球前十大晶圆代工厂产值创新高，但增长速度放缓。
  • 华为智选新机发布，搭载新一代柔性OLED屏。
  • 5G用户量超过4G，iPhone在北美和西欧占据主导地位。
  • 2021年全球半导体材料市场营收增长15.9%至643亿美元。

• 重点公司公告：

  • 顺络电子、立昂微、芯朋微、晶丰明源等公司发布多项公告，涉及激励计划、关联交易、利润分配等。

风险提示

• 疫情反复影响下游需求。
• 产业发展不及预期。
• 行业竞争加剧。