深度报告-20260829-东吴证券-计算机行业深度报告_国产芯片与超节点放量在即_15页_805kb

计算机行业深度报告总结

核心内容

本报告聚焦于国产芯片与超节点在人工智能算力领域的快速发展，分析其在政策、技术、市场等多维度的机遇与挑战，指出国产替代正从验证走向规模出货，超节点成为国产算力系统级竞争的关键。

主要观点

1. 算力需求与政策共振

• 2023至2028年中国智能算力规模年复合增长率预计达46.2%，2026年有望达到约1460.3 EFLOPS。
• 推理需求占比将超过70%，成为超节点的主战场。
• 算力网被列为国家六张网之一，十五五期间新增直接投资约4万亿元，提供长期确定性需求。

2. 国产替代进入放量阶段

• 国产AI加速卡市场份额突破40%，2025年出货量约165万张，其中华为昇腾出货量约81.2万张，居国产第一。
• 运营商与国资智算中心集采加速国产替代落地，标志着从“送样验证”走向“规模出货”。

3. 芯片厂商梯队清晰

• 一超多强格局：华为昇腾为龙头，寒武纪、平头哥、昆仑芯、海光信息为多强，摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、天数智芯为新势力。
• 软件栈加速成熟，如DeepSeek-V4实现九种国产芯片Day0适配，华为CANN全面开源，推动国产芯片从“可用”走向“好用”。

4. 超节点成为系统级竞争范式

• 通过高速互联将多颗芯片耦合为超节点，解决单卡显存、通信、能效瓶颈，实现系统级算力提升。
• 华为CloudMatrix 384提供约300PFLOPS算力，与英伟达GB200 NVL72对标甚至超越。
• 升腾Atlas 950 SuperPoD支持最多8192张昇腾950DT，计划2026年第四季度批量上市。
• 中科曙光曙光8000建成国内首个全国产十万卡超集群，成为超节点标杆。

5. 超节点产业链受益显著

• 价值从单卡向交换、整机、连接、存储、散热等环节扩散，其中交换与整机弹性最大。
• 高速交换、液冷、电源、PCB等环节将受益，建议关注锐捷、新华三、华勤、浪潮等企业。

关键信息

国产芯片发展现状

• 华为昇腾：全栈生态最强，2025年出货约81.2万张，950PR为首款自研HBM芯片，CANN全面开源。
• 寒武纪：2026年H1营收59.96亿元，净利23.11亿元，毛利率约55%，成为增速黑马。
• 海光信息：CPU+DCU完整方案，类CUDA生态，差异化布局高端场景。
• GPU新势力：摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、天数智芯等均实现资本化，加速国产化进程。

超节点市场前景

• 市场规模：2026年为放量元年，市场空间有望达数千亿级。
• 产品进展：
  • 华为CloudMatrix 384集成384颗昇腾910C，提供约300PFLOPS算力。
  • 中兴OEX支持多国产GPU混插，提升系统兼容性。
  • 新华三UniPoD S80000面向万亿参数大模型。
  • 浪潮推出万卡级液冷超节点。
  • 中科曙光推出ScaleX40，支持40张GPU，性能提升显著。
• 应用场景：中国移动集中采购6208张AI加速卡，昇腾384超节点商用超750套。

产业链受益环节

• 交换/网络：高速交换用量随超节点普及成倍提升，利好锐捷、新华三等企业。
• 整机/ODM：超节点本体交付带动浪潮、华勤等企业量价齐升。
• HBM与先进封装：长鑫HBM3上量、先进封装扩产将缓解供给瓶颈。
• 液冷：超节点推动液冷需求增长，PUE降至1.06，提升能效。

相关标的

• 国产芯片：寒武纪、海光信息、沐曦股份、摩尔线程等。
• 国产超节点：紫光股份、中科曙光、浪潮信息、华勤技术、锐捷网络、中兴通讯等。

风险提示

• 先进制程与产能瓶颈：制约高端芯片供给。
• HBM与先进封装瓶颈：影响国产芯片出货。
• 软件栈与生态发展不及预期：可能影响国产芯片可用性。
• 需求与交付不及预期：互联网、运营商、智算中心需求可能低于预期。
• 互联/交换芯片与连接瓶颈：制约超节点规模化。
• 外部环境风险：出口管制升级、供应链扰动、地缘政治风险。

附录

• 相关研究：
  • 《世界模型：从“生成世界”到“控制世界”，物理 AI 打开工业软件与自动化重估空间》
  • 《液冷：下一代AIDC基础设施，Rubin 带来行业确定性》
• 图表目录：
  • 图1: 昇腾 950 超节点（Atlas 950 SuperPoD）真机首次公开亮相
  • 图2: 中科曙光 ScaleX40 超节点
• 数据来源：IDC、华为官网、WAIC 2026、东吴证券研究所等。