20220401-安信证券-长电科技-600584.SH-盈利能力大幅提高_先进封装助力公司持续成长_5页_1014kb

长电科技（600584.SH）2021年年度报告及投资分析总结

核心内容概览

长电科技在2021年实现了显著的盈利增长和业务扩张，成为半导体封测行业的领先企业。公司凭借先进的封装技术，在多个高增长领域如5G、汽车电子、高性能计算等持续发力，推动了其长期成长动能。同时，公司展现出良好的现金流管理能力和资产负债结构优化。

主要财务表现

营收与利润

• 营业收入：2021年为305.02亿元，同比增长15.26%。
• 净利润：2021年为29.59亿元，同比增长126.83%。
• 扣非净利润：2021年为24.87亿元，同比增长161.22%。
• Q4单季表现：
  • 营收85.85亿元，同比增长11.48%，环比增长6.00%。
  • 归母净利润8.43亿元，同比增长56.08%，环比增长6.31%。
  • 毛利率19.84%，环比提高1.04个百分点。

盈利质量

• 经营现金流净额：2021年为74.29亿元，同比增长36.69%，远高于净利润，显示公司盈利质量较高。
• 资产负债率：2021年末为43.39%，同比和环比分别下降15.13个百分点和2.03个百分点，负债率持续下降。

估值与盈利预测

盈利能力指标

主要业务领域与技术优势

5G通讯应用市场

• 公司在大颗FCBGA封装测试技术方面有超过10年经验，已具备从12x12mm到67.5x67.5mm全尺寸产品工程与量产能力。
• 认证通过77.5x77.5mm的FCBGA测试产品，正在与客户共同开发接近100x100mm的封装技术。
• 在5G射频模组领域，公司已与多个国际高端客户完成开发和量产，产品性能和良率领先。

汽车电子

• 产品覆盖智能座舱、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。
• 中国大陆厂区已完成IGBT封装布局，具备碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）芯片封装和测试能力。
• 已在车用充电桩出货第三代半导体封测产品。

高性能计算

• 推出XDFOI™全系列先进封装产品，为全球客户提供超高密度异构集成解决方案。

先进封装市场前景

• 市场增长：2020年全球先进封装市场规模为304亿美元，预计2026年将达475亿美元，CAGR为7.7%。
• 技术趋势：随着摩尔定律演进，先进封装成为提升芯片性能、缩小体积的重要手段。
• 公司布局：公司重点发展SiP、晶圆级封装、2.5D/3D等技术，并实现大规模生产，技术实力领先。

投资建议

• 投资评级：维持“买入-A”评级。
• 目标价：6个月目标价为38.89元。
• 盈利预测：预计2022年至2024年公司收入分别为349.10亿元、395.29亿元、436.79亿元，归母净利润分别为33.11亿元、38.88亿元、42.66亿元。

风险提示

• 下游需求衰减风险
• 市场竞争风险
• 原材料价格上涨风险
• 产能投放不达预期风险

公司财务结构

• 货币资金：2021年为2,761.3亿元，预计2022年将增长至4,954.6亿元。
• 固定资产：2021年为18,424.4亿元，预计2022年将下降至15,043.5亿元。
• 负债总额：2021年为16,098.9亿元，预计2022年将下降至12,389.9亿元。

分析师信息

• 马良：分析师，SAC执业证书编号S1450518060001，联系方式：maliang2@essence.com.cn，021-35082935
• 郭旺：分析师，SAC执业证书编号S1450521080002，联系方式：guowang@essence.com.cn

数据来源

• Wind资讯
• 安信证券研究中心预测