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仕佳光子（688313.SH）行业分析总结

核心内容

仕佳光子是一家位于光通信行业上游的国内领先光芯片IDM厂商，依托中科院半导体所的技术支持，在PLC分路器、AWG和DFB激光器等光芯片领域取得多项突破。公司业务覆盖光芯片及器件、室内光缆和线缆材料三大板块，产品广泛应用于骨干网、城域网、数据中心、5G前传网络等场景。

主要观点

1. 公司技术实力与市场地位

• PLC分路器芯片：公司PLC分路器芯片在全球市场占有率第一，2017年和2018年市占率分别为45.4%和53.9%，具备高良率、多品类和全覆盖的优势，有望进一步扩大市场份额。
• AWG芯片：公司AWG芯片在2019年实现营收4338万元，同比增长4.4倍，主要客户为英特尔，已通过索尔思、AOI等客户验证，市场前景广阔。
• DFB激光器：DFB激光器是光模块的“心脏”，公司已具备10G DFB激光器批量生产能力，并在25G DFB激光器研发方面取得进展，具备国产替代潜力。

2. 协同效应与业务增长

• 光纤连接器：公司光纤连接器业务增长迅速，2017-2019年营收从264.7万元增长至4166.2万元，CAGR达396.7%，主要得益于400G光模块市场的爆发。
• 室内光缆与线缆材料：公司布局室内光缆和线缆材料业务较早，产品广泛应用于通信、电力、汽车等领域，虽然毛利率不高，但协同效应显著，为光纤连接器业务提供基础支持。

3. 财务表现与盈利预测

• 公司2020年实现扭亏为盈，2021-2023年预计营收分别为9.04亿、13.04亿和20.83亿元，归母净利润分别为0.81亿、1.63亿和3.26亿元。
• 公司PE从2020年的202.66倍逐步下降至2023年的24倍，体现出公司盈利能力的提升。

关键信息

1. 市场增长潜力

• PLC分路器市场：国内中西部地区以及国外部分地区光纤接入普及率较低，市场仍有显著增长空间。
• AWG市场：数据中心和骨干网/核心网建设带动市场需求，预计2021-2023年AWG系列产品营收增长率分别为80%、90%和100%。
• DFB市场：25G及以上的DFB激光器市场由国外主导，公司具备突破潜力，预计2021-2023年DFB系列产品营收增长率分别为50%、60%和70%。

2. 技术与研发优势

• 公司依托中科院半导体所，拥有强大的研发能力，在光芯片领域持续投入，研发费用占比居于行业前列。
• 公司在2017-2019年期间，研发投入逐年增长，研发费率保持在10%左右，体现了公司在技术突破方面的持续投入。

3. 海外市场拓展

• 公司积极拓展海外市场，2017-2019年海外营收占比从2.8%增长至17%，并已与英特尔、AOI、索尔思等海外知名客户建立合作关系。

4. 客户结构优化

• 公司前五大客户占比逐年递减，从2017年的34.8%下降至2019年的27.7%，有助于降低业绩波动风险。

5. 盈利能力提升

• 公司毛利率逐年提升，2019年毛利率为24.81%，2021年预计达到31.75%，2023年有望达到39.02%。
• 公司净利润率从2017年的0.14%提升至2023年的16.47%，盈利能力显著增强。

风险提示

• 数据中心建设不及预期
• 5G建设不及预期
• 海外疫情缓解程度不及预期
• 新客户导入不及预期

投资建议

• 公司处于快速成长期，首次覆盖给予“买入”评级。
• 预计2021-2023年公司营收增长率分别为35%、44%和60%，归母净利润增长率分别为108%、103%和100%。

总结

仕佳光子凭借其在光芯片领域的技术优势和持续的研发投入，在PLC分路器、AWG和DFB激光器等方面取得显著进展。公司通过光纤连接器、室内光缆和线缆材料的协同优势，推动整体业务增长。随着数据中心和5G建设的加速，公司有望在光芯片市场实现更大突破，盈利能力逐步增强，投资价值显著。