晶圆代工篇：台积电领先，国内先进制程稳步前行_40页_3mb

半导体系列报告（三）：晶圆代工篇总结

核心内容

• 行业现状：全球晶圆代工行业在芯片市场景气周期下保持高景气，2021年市场规模预计达到945亿美金，同比增长11%。主要晶圆代工厂产能利用率超过95%。
• 市场竞争格局：台积电以56%的市场占有率处于绝对领先地位，三星和联电紧随其后，中芯国际位列第五。领先厂商通过提前量产获取订单，从而继续研发下一代工艺，形成壁垒。
• 技术演进：FinFET成为主流工艺，EUV技术崭露头角。随着制程节点的缩小，GAA工艺将作为下一代晶体管结构逐步进入市场。
• 政策支持：中国出台多项政策支持集成电路产业发展，包括税收优惠、技术扶持等，鼓励先进制程发展，推动国产化替代。
• 国产化进程：中国大陆晶圆代工厂如中芯国际、华虹半导体等正在稳步推进先进制程，同时面临设备和材料依赖进口的挑战。

主要观点

• 台积电领先优势明显：台积电不仅在市场占有率上领先，而且在先进制程（如5nm、3nm）上也处于全球前沿，其ASP和毛利率均高于其他厂商。
• 国内厂商逐步追赶：中芯国际在2021年第一季度实现FinFET工艺的成熟量产，产品良率达标，未来有望进一步提升竞争力。
• 设备与材料国产化提速：随着晶圆产能向大陆转移和国内政策支持，半导体设备市场迎来上升周期。北方华创、芯源微、中微公司等有望受益。
• 技术挑战与成本压力：先进制程面临物理极限，如良率、短沟道效应、光刻机技术限制等，同时先进制程投资成本高，对厂商资金和技术要求极高。
• 后摩尔时代技术路径：未来集成电路发展将聚焦于“More Moore”（继续缩小加工尺寸）、“More than Moore”（扩展功能集成）和“Beyond Moore”（创新架构、材料和工艺）。

关键信息

• 全球市场规模：2020年全球半导体销售额为4404亿美元，其中集成电路占82%。预计2021年全球晶圆代工产值将增长至945亿美元。
• 政策支持：国发8号文对先进制程企业给予更大税收优惠，鼓励国产化发展。
• 资本开支：台积电2021年资本开支将达300亿美元，其中80%用于3nm、5nm等先进制程。中芯国际也在持续扩大产能，计划2024年实现10万片/月的12英寸晶圆产能。
• 晶圆尺寸与制程：8英寸晶圆主要用于成熟制程及特种制程，12英寸晶圆是当前扩产的主力，用于先进制程。
• 技术节点演进：FinFET自2014年起成为主流工艺，EUV光刻机技术正逐步应用，GAA工艺将在3nm节点后引入。
• 研发投入：晶圆代工厂商研发投入占比高，中芯国际研发费用占营收比例超过10%，显示其在先进制程上的持续投入。

投资建议

• 关注制造环节：中芯国际、华虹半导体等国内厂商在先进制程上稳步前行，未来竞争实力有望增强。
• 关注设备环节：随着晶圆厂扩产和技术升级，半导体设备市场迎来上升周期。北方华创、芯源微、中微公司等设备企业有望受益。

风险提示

1. 宏观经济波动风险：全球GDP增速下降可能影响消费电子需求，进而影响晶圆代工市场。
2. 产品技术更新风险：技术迭代快，若企业不能持续更新产品，将削弱竞争力。
3. 中美贸易摩擦风险：若贸易摩擦加剧，可能限制高端设备出口，影响国内厂商发展。
4. 国内晶圆厂投资不及预期：若投资进度不及预期，将影响设备需求增长，对设备企业业绩造成压力。