半导体行业寒意何时结束？-20230604-长城证券-41页

半导体行业寒意何时结束？总结

核心内容

2023年第一季度全球半导体市场面临需求疲软，市场规模同比下降26%，库存水平持续高位，接近历史峰值。但“硅基强智能”奇点的到来，推动半导体需求企稳回升，预计2023年全球半导体市场规模将同比下降9%，但自23Q2起逐季回升，23Q4有望实现同比正增长。

主要观点

• 需求端：2023年下半年消费电子市场有望复苏，AI技术发展将显著提升服务器需求。智能手机出货量在23Q3有望由负转正，全年小幅下降1%；PC及消费电子需求或高于2019年水平，但同比下降11%；可穿戴设备出货量预计同比增长6%；AI驱动下，服务器出货量全年预计增长2%，23Q1已增长3%。
• 供给端：产能利用率自23Q2起将逐季提升，预计23Q4回升至94%左右。硅片出货量同比下降11%，全年预期下降9%。全球半导体资本支出放缓，存储领域出现去供给趋势。
• 库存端：龙头存货天数创历史新高，达147天，预计23Q3见顶回落。亚太地区库存保持高位，美国制造业库存相对合理。模拟芯片厂商库存增长最快，存储厂商库存有所改善。
• 价格端：23Q1全球半导体价格涨跌不一，存储价格跌幅收窄，模拟芯片价格环比上升。价格波动与库存调整及出货结构变化相关，预计库存回落至合理水平后，价格将逐步企稳。

关键信息

需求端趋势

• 智能手机：23Q1出货量同比下降13%，23Q3有望由负转正，全年预计小幅下降1%。
• PC及消费电子：23年出货量预计同比下降11%，但高于2019年水平。
• 可穿戴设备：23年出货量预计同比增长6%。
• 服务器：AI浪潮带动需求，23年出货量预计增长2%，23Q1同比增长3%。
• 汽车：电动汽车销量预计同比增长35%，新能源汽车渗透率有望达到18%。

供给端趋势

• 产能利用率：预计自23Q2起逐季提升，23Q4有望回升至94%。
• 硅片出货量：23Q1全球硅片出货量同比下降11%，全年预期下降9%。
• 半导体设备：2023年全球资本支出预计同比下降16%，存储厂商大幅削减资本支出。

库存端趋势

• 龙头存货天数：23Q1创历史新高，达147天，预计23Q3见顶回落。
• 地域性库存：亚太地区库存保持高位，美国库存相对合理。
• 细分领域库存：模拟芯片厂商库存增长最快，存储厂商库存逐步改善。

价格端趋势

• 全球半导体价格：23Q1全球半导体价格指数同比提升11%，环比上升8%。
• 细分产品价格：模拟芯片价格环比提升，存储价格跌幅收窄；Micro芯片价格呈现年周期性波动，12月至次年3月为价格高点。
• 存储芯片：23Q1平均单价同比下降44%，环比下降14%，三大存储厂商削减产量。
• 模拟芯片：23Q1平均单价同比增长4%，环比下降1%，通用模拟芯片价格下降，专用模拟芯片价格上升。

投资建议

• 消费电子复苏：关注拥有新产品边际变化的龙头企业，如卓胜微。
• 国产替代：美/荷/日对华限制加码，推动半导体设备及材料国产化进程，重点关注拓荆科技、盛美上海、沪硅产业、安集科技。
• AI驱动：ChatGPT等AI技术带动算力需求，重点关注芯原股份、江波龙、通富微电。
• 半导体制造：晶圆制造是产业链核心，关注中芯国际等企业。
• 库存周期：预计库存调整持续至23Q4，届时将恢复至合理水平，带动价格回升。

重点公司财务指标及估值情况

沙盘推演：半导体产业链轮动

• 库存调整：预计23Q3见顶回落，23Q4恢复至90~100天合理水平。
• 需求复苏：23H2消费电子复苏，AI驱动服务器需求增长。
• 价格波动：存储价格跌幅收窄，模拟芯片价格回升，Micro芯片价格周期性波动。

23年半导体市场规模预测

23Q2业绩前瞻

• 计算芯片：GPU成为AI硬通货，英伟达23Q2营收指引中值110亿美元，同比增长64%，环比增长53%。
• 功率半导体：英飞凌23Q2营收指引中值44亿美元，同比增长15%，环比基本持平。

结论

尽管2023年Q1全球半导体市场面临需求疲软与库存高位，但“硅基强智能”奇点的出现将推动半导体需求企稳回升。随着23Q2起产能利用率逐步提升，库存回落至合理水平，半导体市场有望在下半年逐步复苏。AI浪潮将为服务器市场带来新的增长点，而国产替代逻辑将增强，推动设备与材料领域的长期发展。