20220423-浙商证券-沪硅产业-688126.SH-沪硅产业2021年年报点评报告_12英寸硅片产能全国领先_产品认证进展顺利_3页_901kb
报告摘要
沪硅产业(688126)2021年年报点评总结
核心内容
沪硅产业(688126)在2021年实现了显著的业绩增长,成为国内领先的12英寸半导体硅片生产商,产品认证进展顺利,尤其在300mm硅片领域表现突出。
主要观点
- 业绩增长显著:2021年公司实现营业总收入24.67亿元,同比增长36.19%;归母净利润1.46亿元,同比增长67.81%。尽管扣非后归母净利润为-1.32亿元,但非经常性损益带来的政府补助大幅提升了整体盈利能力。
- 产能持续扩张:公司完成了300mm半导体硅片30万片/月的产线建设,成为国内规模最大的量产300mm硅片企业之一,且实现了逻辑、存储、图像传感器(CIS)等应用的全覆盖。同时,公司启动新增30万片/月的300mm硅片产能建设,预计项目完成后总产能将达60万片/月。
- 产品结构优化:200mm及以下硅片产能进一步提升,产品结构持续优化,报告期末合计产能超过40万片/月,SOI硅片产能超过5万片/月。
- 技术认证突破:公司成功通过14nm制程用300mm硅片的技术认证,实现批量供应;同时研发19nm DRAM用300mm硅片并展开验证;还通过了64层与128层3D NAND应用的300mm抛光片认证并实现大批量供货。客户认证周期缩短,有利于产品快速导入和放量。
- 研发投入加大:2021年研发费用支出1.26亿元,占营业收入比例为5.1%,显示出公司对技术研发的重视。
- 盈利预测与估值:预计公司2022-2024年归母净利润分别为2.14、2.98、4.26亿元,对应EPS分别为0.08、0.11、0.16元/股,PE分别为279、200、140倍,估值逐步下降,显示成长性被市场逐步认可。
关键信息
产能与销量
- 2021年300mm硅片销量达175.16万片,同比增长93.63%。
- 300mm硅片营业收入达6.88亿元,同比增长117.94%。
- 报告期末200mm及以下硅片合计产能超过40万片/月,SOI硅片产能超过5万片/月。
技术进展
- 成功通过14nm逻辑产品用300mm硅片的技术认证,实现批量供应。
- 研发19nm DRAM用300mm硅片并展开验证。
- 通过64层与128层3D NAND应用的300mm抛光片认证并实现大批量供货。
- 客户认证周期缩短,有利于产品快速导入和放量。
财务表现
- 营业收入增长率:36.19%(2021) → 43.85%(2022E) → 29.00%(2023E) → 23.22%(2024E)
- 毛利率:15.96%(2021) → 21.16%(2022E) → 23.91%(2023E) → 26.24%(2024E)
- 净利率:5.90%(2021) → 5.99%(2022E) → 6.48%(2023E) → 7.51%(2024E)
- EBITDA:746百万元(2021) → 859百万元(2022E) → 1213百万元(2023E) → 1596百万元(2024E)
估值与评级
- 当前价格:¥21.90
- 投资评级:增持
- P/E(2021):407.73 → 278.88(2022E) → 200.09(2023E) → 139.98(2024E)
- EV/EBITDA:87.78 → 72.72(2022E) → 52.59(2023E) → 40.57(2024E)
风险提示
- 市场竞争加剧
- 客户认证不及预期
财务摘要
资产负债表(单位:百万元)
| 项目 | 2021 | 2022E | 2023E | 2024E |
|---|---|---|---|---|
| 流动资产 | 2706 | 3328 | 3740 | 4098 |
| 现金 | 884 | 1061 | 1167 | 1283 |
| 非流动资产 | 13551 | 15326 | 16942 | 18449 |
| 资产总计 | 16257 | 18654 | 20682 | 22546 |
| 流动负债 | 1436 | 3150 | 4661 | 5886 |
| 负债合计 | 5762 | 7707 | 9439 | 10879 |
| 股东权益 | 10422 | 10876 | 11173 | 11599 |
| 负债和股东权益 | 16257 | 18654 | 20682 | 22546 |
现金流量表(单位:百万元)
| 项目 | 2021 | 2022E | 2023E | 2024E |
|---|---|---|---|---|
| 经营活动现金流 | 307 | 142 | 558 | 921 |
| 投资活动现金流 | -1199 | -1588 | -1549 | -1542 |
| 筹资活动现金流 | 505 | 1623 | 1097 | 737 |
| 现金净增加额 | -386 | 177 | 106 | 117 |
利润表(单位:百万元)
| 项目 | 2021 | 2022E | 2023E | 2024E |
|---|---|---|---|---|
| 营业收入 | 2467 | 3549 | 4578 | 5641 |
| 营业成本 | 2073 | 2798 | 3483 | 4160 |
| 净利润 | 145 | 213 | 296 | 424 |
| 归属母公司净利润 | 146 | 214 | 298 | 426 |
| EBITDA | 746 | 859 | 1213 | 1596 |
主要财务比率
| 指标 | 2021 | 2022E | 2023E | 2024E |
|---|---|---|---|---|
| 营业收入增长率 | 36.19% | 43.85% | 29.00% | 23.22% |
| 归属母公司净利润增长率 | 67.81% | 46.20% | 39.38% | 42.94% |
| 毛利率 | 15.96% | 21.16% | 23.91% | 26.24% |
| 净利率 | 5.90% | 5.99% | 6.48% | 7.51% |
| ROE | 1.46% | 1.99% | 2.68% | 3.72% |
| ROIC | 1.96% | 2.66% | 3.30% | 3.98% |
| 资产负债率 | 35.45% | 41.31% | 45.64% | 48.25% |
| 净负债比率 | 44.06% | 53.61% | 58.45% | 60.71% |
| 流动比率 | 1.89 | 1.06 | 0.80 | 0.70 |
| 速动比率 | 1.41 | 0.77 | 0.57 | 0.48 |
| 总资产周转率 | 0.16 | 0.20 | 0.23 | 0.26 |
| 应收账款周转率 | 6.37 | 6.89 | 6.85 | 7.15 |
| 应付账款周转率 | 9.65 | 10.33 | 10.08 | 9.90 |
| 每股收益 | 0.05 | 0.08 | 0.11 | 0.16 |
| 每股经营现金流 | 0.11 | 0.05 | 0.21 | 0.34 |
| 每股净资产 | 4.20 | 4.00 | 4.11 | 4.26 |
| P/E | 407.73 | 278.88 | 200.09 | 139.98 |
| P/B | 5.21 | 5.48 | 5.33 | 5.14 |
| EV/EBITDA | 87.78 | 72.72 | 52.59 | 40.57 |
投资建议
- 公司作为国内半导体硅片龙头,技术认证进展顺利,产品结构持续优化。
- 未来三年业绩增长可期,估值逐步下降,成长性被市场逐步认可。
- 建议投资者关注其在300mm硅片领域的持续扩张和技术突破。
法律声明
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