20220412-国金证券-沪硅产业-688126.SH-12英寸硅片翻倍增长_规模效应开始显现_4页_1mb

沪硅产业 (688126.SH) 增持（维持评级）总结

核心内容

沪硅产业作为国内领先的半导体硅片制造商，近年来在技术突破、产能扩张及国产替代方面取得了显著进展，推动了公司业绩的稳步提升。公司当前股价为22.12元，总市值约为601.73亿元，已上市流通A股为13.30亿股，总股本为27.20亿股。2021年，公司实现营收24.7亿元，同比增长36.19%，归母净利润1.5亿元，同比增长67.81%。

主要观点

1. 技术突破与市场渗透

   • 公司在300mm硅片领域取得重大进展，成功通过14nm逻辑芯片及19nm DRAM用硅片的技术认证，实现批量供应。
   • 面向64层与128层3D NAND应用的300mm抛光片也获得认证并实现大批量供货。
   • 300mm硅片营收同比增长118%，带动公司整体收入增长。

2. 产能扩张与规模效应

   • 子公司上海新昇300mm硅片产能已达30万片/月，并启动新增30万片/月的扩产计划。
   • 新傲科技与Okmetic在200mm及以下硅片、外延片及SOI硅片领域合计产能超过40万片/月，其中SOI硅片产能超过5万片/月。
   • 随着产能提升，公司规模效应逐步显现，推动毛利率和净利率增长。

3. 行业景气度与未来展望

   • 硅片行业在2022-2023年仍处于高景气周期，产能供不应求，下游晶圆厂资本开支持续增长。
   • 公司有望持续受益于行业需求增长，同时因技术突破和国产替代加速，进一步扩大市场份额。

关键信息

财务表现

• 营业收入：2020年18.11亿元，2021年24.67亿元，预计2022-2024年分别达到35亿元、48亿元、59亿元。
• 归母净利润：2020年8700万元，2021年14600万元，预计2022-2024年分别达到23900万元、36400万元、53000万元。
• 毛利率：从2020年的13.1%提升至2021年的16.0%，预计2022-2024年将分别达到19.4%、20.9%、23.3%。
• 净利率：从2020年的4.8%提升至2021年的5.9%，预计2022-2024年将分别达到6.8%、7.6%、9.0%。

盈利预测

• PS倍数：2022-2024年分别为17倍、13倍、10倍。
• PE倍数：2022-2024年分别为252倍、165倍、114倍。
• 投资建议：维持“增持”评级，预期未来6-12个月内股价上涨幅度在5%-15%之间。

风险提示

• 研发进展不及预期；
• 持续扩产可能导致设备计提减值，影响盈利能力；
• 解禁风险。

附录数据摘要

每股指标

• 每股收益：从2020年的0.059元提升至2021年的0.088元，预计2022-2024年分别为0.134元、0.195元。
• 每股经营性现金流净额：从2020年的0.14元提升至2021年的0.25元，预计2022-2024年分别为0.32元、0.43元。
• 每股净资产：从2020年的4.202元提升至2021年的5.618元，预计2022-2024年分别为5.752元、5.947元。

偿债能力

• 资产负债率：从2020年的35.45%下降至2021年的35.45%，预计2022-2024年分别为26.99%、27.76%、27.98%。
• EBIT利息保障倍数：从2020年的-1.6提升至2021年的-0.7，预计2022-2024年分别为2.0、14.2、18.2。

增长率

• 主营业务收入增长率：预计2022-2024年分别为41.9%、37.28%、22.11%。
• 净利润增长率：预计2022-2024年分别为63.62%、52.34%、45.46%。

投资评级说明

• 增持：预期未来6-12个月内股价上涨幅度在5%-15%之间。

特别声明

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