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景嘉微 (300474) 公司点评总结

核心内容概述

景嘉微是一家专注于图形处理芯片及显控模块研发与生产的公司，其产品广泛应用于军用及民用领域。公司2021年半年报显示，其业绩实现高速增长，主要得益于芯片产品在通用市场的快速放量及军用产品的稳定增长。分析师冯胜、王可、谢校辉对景嘉微给予“买入”评级，认为其未来增长潜力较大，尤其在民用市场和第三代芯片研发方面。

主要观点

1. 业绩表现

• 2021年上半年：

  • 营业收入达到4.75亿元，同比增长53.51%
  • 归母净利润为1.26亿元，同比增长41.11%
  • 扣非归母净利润为1.23亿元，同比增长43.60%
  • 业绩创历史新高，主要由图形处理芯片（以JM7200为主）在通用市场的广泛应用带动，该类产品收入同比增长1354.57%，占总收入比重提升至45%

• 2021H1财务指标：

  • 销售毛利率为64.12%，同比下降6.68个百分点
  • 销售净利率为29.29%，同比下降2.33个百分点
  • 毛利率与净利率下降主要由于低毛利率芯片产品收入占比增加

• 盈利预测：

  • 2021-2023年预计归母净利润分别为3.53亿元、5.21亿元、7.18亿元
  • 对应PE分别为81倍、55倍、40倍，显示估值持续下降，盈利增长预期较强

2. 市场拓展与产品布局

• 军品市场：

  • 公司图显模块和小型专用化雷达（如空中防撞雷达、主动防护雷达）主要用于军用领域，其中图显模块采用JM5400芯片，实现国产替代
  • 随着“十四五”期间武器装备列装进入放量阶段，公司有望充分受益于军品采购增长

• 民品市场：

  • 第二代JM7200芯片已实现民用计算机市场的广泛应用，推动公司业绩高增
  • 第三代芯片正在流片阶段，未来将应用于人工智能、语音识别、云计算等高端领域，进一步拓展市场空间

3. 研发投入与人才结构

• 2021年上半年研发投入达1.09亿元，同比增长49.49%，占营收比重为23%
• 研发人员数量达797人，占员工总数的67.89%，显示公司对研发的高度重视
• 公司构建了完善的芯片研发迭代体系，研发周期逐步缩短，技术追赶步伐加快

4. 财务状况

• 资产结构：

  • 总资产预计从2020年的3039亿元增长至2023年的5536亿元
  • 流动资产逐年增长，2023年预计达4741亿元
  • 非流动资产增长较缓，2023年预计为795亿元

• 负债情况：

  • 负债合计从2020年的508亿元增长至2023年的1537亿元
  • 资产负债率从16.7%升至27.8%，但整体仍处于较低水平
  • 流动比率和速动比率逐年下降，分别为3.4和2.8，反映公司短期偿债能力有所减弱

• 现金流：

  • 经营活动现金流逐年增长，从2020年的110亿元增至2023年的335亿元
  • 投资活动现金流为负，主要用于资本支出和长期资产变化
  • 融资活动现金流波动，2021年为-46亿元，2023年为15亿元

• 估值指标：

  • P/E从2020年的133倍降至2023年的39倍
  • P/B从2020年的11倍降至2023年的7倍
  • EV/EBITDA从64倍降至18倍，估值持续下降，反映市场对其未来盈利能力的乐观预期

关键信息

• 公司评级：维持“买入”评级
• 市场预期：预计2021-2023年公司归母净利润持续增长，分别为3.53亿元、5.21亿元、7.18亿元
• 风险提示：
  • 民用市场拓展不及预期
  • 第三代芯片流片进度不及预期

未来展望

景嘉微在军品和民品市场均展现出强劲的增长动力，尤其是7系列芯片的快速放量和9系列芯片的流片进展，为公司未来业绩增长提供了有力支撑。公司持续加大研发投入，优化人才结构，推动技术迭代与产品升级，有望在国产替代和高端应用领域占据更大市场份额。