半导体行业深度报告：受益产能转移与政策驱动，靶材行业国产替代趋势明确-180624_36页_2mb

报告摘要

代趋势明确：半导体与面板行业靶材国产替代加速

核心内容概述

本报告分析了溅射靶材行业的现状、技术壁垒及未来发展趋势，重点聚焦于半导体和面板领域。高纯溅射靶材是电子制造中不可或缺的原材料，广泛应用于半导体、面板、光伏及光学器件等领域。全球市场规模约百亿美金，其中面板靶材占据重要份额。随着半导体和面板产能向中国大陆转移，以及国家政策和技术突破，本土靶材制造有望迅速崛起，实现对日美企业的替代。

主要观点

市场空间广阔：
- 全球高纯溅射靶材市场规模约百亿美金，其中半导体靶材市场约12-13亿美元，平板显示靶材市场约27-36亿美元。
- 中国高纯溅射靶材市场2015年约150亿元人民币，其中面板靶材占比接近50%，远超全球35%的平均水平。
- 中国太阳能电池靶材市场较小，仅占全球约6.2%，主要由于薄膜电池产量有限。
行业趋势明确：
- 半导体与面板行业产能正加速向中国大陆转移，预计2017-2020年全球将有62座晶圆厂投产，其中26座来自中国大陆。
- 中国平板显示产能已占全球约30%，预计到2020年将达40%。
- 本土靶材企业正通过技术突破和政策支持，逐步实现对日美企业的替代。
政策与技术双重驱动：
- 国家通过“863计划”、“02专项”等政策推动溅射靶材的国产化进程，目标是实现从0到1的突破。
- 大基金的设立加速了半导体上游材料的发展，投资重点包括制造、设计、封测和装备材料，其中制造环节占比63%。
- 国内靶材企业已逐步突破国外技术封锁，实现对主流客户的供货，并在部分领域达到国际水平。
技术壁垒与市场格局：
- 靶材生产涉及多项核心技术，包括金属提纯、晶粒晶向控制、异种金属焊接、精密加工和清洗包装。
- 全球靶材市场由日美企业主导，占据80%以上的市场份额，如霍尼韦尔、日矿金属、东曹等。
- 本土企业正加大在高纯金属生产及多领域拓展的力度，以提升市场竞争力。

关键信息

下游行业分析

半导体靶材：用于晶圆导电层、阻挡层及封装金属布线层，技术要求最高，纯度需达到99.9995%（5N5）以上。
面板靶材：主要用于制作ITO玻璃及触控屏电极，其中氧化铟锡（ITO）靶材用量最大，国内面板靶材占比较高。
光伏靶材：用于薄膜太阳能电池的背电极，市场较小，主要受薄膜电池发展影响。
光学器件靶材：用于改变光波传导特性，如智能手机、车载镜头等产品中使用广泛。

重点企业分析

江丰电子（300666.SZ）：国内溅射靶材龙头，2018-2019年预计收入分别为7.7亿和10.6亿，净利润分别为0.90亿和1.30亿，PES分别为0.41和0.59，增长显著。
阿石创（300706.SZ）：国内光学器件靶材龙头，正在向面板领域拓展，2017年靶材相关业务收入为1.84亿。
有研新材（600206.SH）：国内芯片封装靶材提供商，新材料业务布局广泛，2017年靶材相关业务收入为12.75亿。
隆华节能（300263.SZ）：国内面板靶材龙头，正在拓展新材料业务，2017年靶材相关业务收入为3.3亿。