2023年靶材行业研究_25页_2mb

靶材行业研究总结

全球市场格局

靶材行业由日本和美国企业主导，形成寡头垄断格局，其中日本日矿金属市场份额占30%，整体CR5约为80%。竞争格局高度集中，主要厂商如霍尼韦尔、东曹和普莱克斯市场份额分别为20%、20%和10%。中国厂商如江丰电子和隆华科技正积极布局高端市场，实现技术突破，但目前在高纯度靶材领域影响力有限。

中国市场发展

中国是全球重要的中低端靶材生产基地，高端市场国产化进程加速。政策支持靶材研发和产业化，如《原材料工业“三品实施方案》和进口关税减免政策，鼓励高纯度靶材国产化。国产半导体靶材需求随晶圆厂产能转移增长，国产化率较低（约20%），未来替代空间大。

靶材应用与要求

靶材广泛应用于半导体、平面显示、光伏和信息存储等领域。平面显示占比最高（约30%），半导体第二大（约20%），要求最高纯度（5N5或6N以上）。半导体应用对技术、纯度、尺寸要求最严苛。

行业趋势

发展趋势包括高溅射率和晶粒控制、大尺寸靶材方向。晶圆厂产能向中国转移推动需求，政策和技术创新促进行业规范化、高端化。

重点企业

• 江丰电子：专注于超高纯金属材料和溅射靶材，2022年营收232亿元，毛利率高，产品已进入5nm技术节点。
• 隆华科技：电子新材料产业布局，2021年营收221亿元，ITO靶材实现技术突破，面临晶联光电和四丰电子等子公司支撑。