20220614-西南证券-通信行业2022年中期投资策略_拥抱物联网_产业链订单或在H2集中释放_88页_6mb

通信行业2022年中期投资策略总结

核心内容

2022年通信行业整体表现承压，但物联网板块相对稳健，跌幅仅为1.9%，跑赢沪深300指数15个百分点。在行业复苏预期下，西南证券通信团队全面看好物联网产业链，认为其在下半年将有显著的投资机会。各细分领域均存在不同程度的复苏潜力，包括基础材料、感知层、传输层、平台层和应用层。

主要观点

• 基础材料：受全球通胀与俄乌战争影响，原材料价格在2022年有所回落，预计下半年价格将趋于稳定，有利于企业利润释放。重点公司包括神工股份、泰晶科技、中瓷电子等。
• 感知层：受疫情影响，气体传感器、北斗/GNSS、智能控制器等细分领域需求延后，预计下半年将集中释放。激光雷达作为汽车智能化的重要组成部分，将迎来增长机遇。
• 传输层：晶圆厂产能不足与疫情限制导致上半年表现不佳，但下半年有望改善。重点公司包括翱捷科技、移远通信、美格智能、乐鑫科技、瑞芯微、晶晨股份、创耀科技、力合微等。
• 平台层：数字经济和5G建设推动平台层稳步增长，运营商、设备商、会议信息化、IDC等细分领域表现良好。
• 应用层：车联网与工业互联网在政策推动下表现强劲，有望成为下半年经济拉动的重要力量。

关键信息

行业整体表现

• 2022年1月1日至5月31日，沪深300指数下跌16.8%，申万通信指数下跌17.8%，而物联网指数仅下跌1.9%，跑赢沪深300指数15个百分点，跑赢申万通信指数16个百分点。
• 通信行业PE(TTM)为29倍，处于申万行业中的中位数水平，但环比下降9.7%，估值处于过去2年历史分位数的5%水平。
• 通信行业相对于A股的溢价率为74%，略有下降。

重点公司分析

神工股份（688233）

• 投资逻辑：受益于下游晶圆厂供给紧张，硅材料价格高景气，公司具备22英寸超大刻蚀用硅材料供货能力，毛利率达64.1%。
• 业绩预测：预计2022-2024年归母净利润分别为3.2、3.8、4.6亿元，对应PE分别为31、26、21倍。
• 风险提示：半导体国产化不及预期、下游扩产不及预期、硅电极与硅片认证不及预期等。

泰晶科技（603738）

• 投资逻辑：高端产能优化收入结构，车规产品持续放量，布局车规级产品，拓展高端市场。
• 业绩预测：预计2022-2024年归母净利润分别为3.6、4.8、6亿元，对应PE分别为20、15、12倍。
• 风险提示：产品涨价不及预期、产能扩张不及预期、供需格局恶化等。

中瓷电子（003031）

• 投资逻辑：收购GaN业务，打造第三代半导体IDM企业，消费电子业务高增长，400G光模块陶瓷外壳批量供货。
• 业绩预测：预计2022-2024年归母净利润分别为1.9、2.6、3.4亿元，对应PE分别为61、46、35倍。
• 风险提示：研发进度不及预期、贸易摩擦、行业竞争加剧等。

惠伦晶体（300460）

• 投资逻辑：光刻工艺突破，客户结构优化，布局车规级产品，受益于全球晶振市场需求增长。
• 业绩预测：预计2022-2024年归母净利润分别为2.6、3.7、4.8亿元，对应PE分别为35、25、19倍。
• 风险提示：上游原材料价格波动、新产品研发不及预期、疫情恢复不及预期等。

和而泰（002402）

• 投资逻辑：切入汽车控制器市场，订单饱满，子公司铖昌科技分拆上市，拓展智能终端市场。
• 业绩预测：预计2022-2024年归母净利润分别为7.9、10.4、13.8亿元，对应PE分别为15、11、8倍。
• 风险提示：芯片短缺、新产品研发不及预期、疫情反复等。

翱捷科技（688220）

• 投资逻辑：蜂窝基带设计能力强，5G模组业务增长迅速，非蜂窝芯片业务发展良好。
• 业绩预测：预计2022-2024年归母净利润分别为-0.02、1.7、4.6亿元，对应PS分别为8.1、5.2、4倍。
• 风险提示：行业竞争加剧、原材料价格上涨、新产品研发不及预期等。

移远通信（603236）

• 投资逻辑：全球物联网模组龙头，5G、车载、笔电业务增长显著，智能制造中心建设完成。
• 业绩预测：预计2022-2024年归母净利润分别为6.2、9.8、14.8亿元，对应PE分别为34、22、14倍。
• 风险提示：新产品研发不及预期、原材料价格波动、汇率波动等。

乐鑫科技（688018）

• 投资逻辑：海外需求旺盛，云平台商业化，产品线丰富，技术优势明显。
• 业绩预测：预计2022-2024年归母净利润分别为2.8、4、5.4亿元，对应PE分别为31、22、16倍。
• 风险提示：行业竞争加剧、原材料价格波动、产品研发进度不及预期等。

瑞芯微（603893）

• 投资逻辑：旗舰芯片RK3588推动多领域增长，高性能芯片优化产品结构。
• 业绩预测：预计2022-2024年归母净利润分别为9、12.4、16.5亿元，对应PE分别为37、27、20倍。
• 风险提示：上游晶圆供给紧缺、新产品研发和推广不及预期、汇率波动等。

晶晨股份（688099）

• 投资逻辑：海外机顶盒需求旺盛，拓展车载和WiFi新领域，AI芯片技术领先。
• 业绩预测：预计2022-2024年归母净利润分别为11、14.2、18.1亿元，对应PE分别为40、31、24倍。
• 风险提示：海外出货量不及预期、产品研发进度不及预期、汇兑损益波动等。

创耀科技（688259）

• 投资逻辑：在手订单充足，局端芯片量产在即，公司具备核心通信算法能力。
• 业绩预测：预计2022-2024年归母净利润分别为1.3、1.9、2.6亿元，对应PE分别为52、36、26倍。
• 风险提示：新冠疫情反复、芯片产能不足、新增订单不及预期等。

力合微（688589）

• 投资逻辑：国产PLC芯片龙头，受益于“十四五”电网投资，开拓高铁、智慧城市等新场景。
• 业绩预测：预计2022-2024年归母净利润分别为1.1、2.2、2.6亿元，对应PE分别为39、19、16倍。
• 风险提示：政策推进不及预期、上游芯片供给不足、下游应用场景开拓不及预期等。

风险提示

• 新冠疫情反复风险：可能影响下游需求及供应链稳定。
• 海外宏观与贸易摩擦风险：可能对出口业务及原材料供应造成影响。
• 政策推进不及预期风险：可能影响行业景气度及公司订单。
• 芯片供给短缺风险：影响产品交付及盈利能力。
• 原材料价格上涨风险：增加生产成本，压缩利润空间。
• 行业竞争加剧风险：可能压缩产品价格及市场份额。

总结

物联网产业链在2022年下半年具备较大的投资机会，尤其是在基础材料、感知层、传输层、平台层和应用层。随着全球通胀缓解、疫情好转、晶圆厂产能释放以及政策支持，相关企业有望实现业绩反转和持续增长。重点公司包括神工股份、泰晶科技、中瓷电子、惠伦晶体、和而泰、翱捷科技、移远通信、乐鑫科技、瑞芯微、晶晨股份、创耀科技、力合微等，均具备较高的成长潜力和市场空间。