20220614-富途证券国际_香港_-海外半导体板块中期策略_成长动力发生根本切换_聚焦三大长期景气方向_16页_1mb

海外半导体板块中期策略总结

核心内容

当前海外半导体行业处于高景气但成长放缓的状态，长期成长动力正发生根本性切换。全球半导体销售额连续13个月同比增长超过20%，但增速已连续4个月放缓。主要成长方向集中在HPC（高性能计算）、新能源车和IOT（物联网）三大领域，而以智能手机为代表的消费电子需求疲软。

主要观点

• 行业整体展望：半导体行业在高景气中成长放缓，2022年全球半导体销售额预计增长10%-15%，较2021年增速有所下降。
• 需求端分化：消费电子（如智能手机、PC）需求疲软，而HPC、新能源车和IOT需求强劲。
• 供给端调整：代工厂产能紧张逐步缓解，设备和材料板块呈现高景气，硅片需求和价格有望持续上涨。
• 库存调整压力：消费类芯片库存水位提升，但HPC、新能源车和IOT的强劲需求可部分抵消消费电子的库存调整压力。
• 投资建议：推荐关注HPC、新能源车和IOT三大长期景气方向的细分行业龙头，同时关注半导体设备和材料的国产替代机会。

关键信息

1. 行业表现

• 费城半导体指数：年初至今下跌32.3%，跑输标普500指数11个百分点。
• 主要芯片股表现：40只主要芯片股全线下跌，英伟达跌幅最大，达46.8%。
• 估值水平：费城半导体指数PE（TTM）为19倍，从年初33倍回调约42%。

2. 需求端分析

2.1 智能手机

• 全球智能手机出货量连续多个季度负增长，2022Q1同比下跌9%。
• 中国手机出货量同比下跌34.2%，其中5G手机出货量同比下跌31.9%。
• 智能手机砍单持续，需求疲软。

2.2 PC

• 全球PC出货量增速转负，2022Q1同比-4.14%，环比-13.12%。
• 中国笔记本电脑出货量同比-28%，环比-33%，疫情驱动的行业景气进入尾声。

2.3 服务器

• 服务器出货量稳健增长，2022年全球服务器市场收入预计增长17%，达1117亿美元。
• 服务器芯片价值量持续提升，预计2020-2025年单台服务器芯片价值将翻倍，达5600美元。
• 信骅（全球服务器BMC芯片龙头）Q1营收同比增长53%。

2.4 汽车

• 全球新能源车销量逆势增长，2022Q1同比增长80%。
• 英飞凌2022Q1积压订单达370亿欧元，占其2021年营收的三倍有余。
• 汽车芯片供不应求，单车半导体价值量从490美元提升至近1000美元。

2.5 IOT

• 蜂窝物联网用户快速增长，2022年全球蜂窝物联网模块出货量预计达12亿个，2021-2030复合年增长率12%。
• 5G模组出货量将在2023年提速，年复合增速达60%。
• 高通物联网业务Q2同比增长61%，成为第二大业务，预计工业物联网将成为长期增长驱动力。

3. 供给端分析

3.1 产能与ASP

• 主流晶圆厂产能利用率维持满载，ASP创历史新高。
• 成熟制程晶圆代工需求趋缓，先进制程因数据中心和新能源车需求保持增长，代工价格有望继续上涨。
• 台积电HPC业务首次超过智能手机业务，成为第一大营收来源。

3.2 半导体设备

• 2022年全球前端设备支出预计首次突破1000亿美元，同比增长18%。
• 中国台湾设备支出达350亿美元，同比增长56%，成为全球设备支出领头羊。
• 北美和欧洲设备支出分别同比增长96%和119%，反映政策支持。

3.3 硅片

• 全球半导体材料市场规模2021年达642亿美元，同比增长16%。
• 硅片需求旺盛，2022Q1全球硅晶圆出货面积同比增长13.91%，达到历史高点。
• 2022-2023年硅片持续供不应求，价格上涨，8英寸硅片合约价上涨约10%，12英寸硅片上涨约15%。

4. 库存端分析

• 库存水位：全球主要电子分销商库存水位自2021年以来持续上升，22Q1同比+32%，环比+8%。
• 库存调整压力：消费类芯片库存调整压力较大，但HPC、新能源车和IOT的高需求可缓解整体库存压力。
• 台积电库存策略：台积电不担心库存修正，预计2022年业绩增长30%。

风险提示

• 宏观因素导致需求下降的风险，如乌俄战争、全球通胀升息。
• 消费电子库存调整风险。
• 供应链风险。
• 新冠疫情风险。

投资建议

• 关注成长方向：推荐关注HPC、新能源车、IOT三大长期景气方向的细分行业龙头。
• 关注设备与材料：半导体设备及材料板块高景气，推荐关注国产替代机会。
• 谨慎对待消费电子：受需求疲软影响，晶圆代工产能可能松动，建议谨慎对待。

附注

• 本报告由富途证券国际(香港)有限公司编制。
• 报告内容仅供参考，不构成投资建议，投资者应自行评估风险并寻求专业意见。