20221108-国盛证券-鼎龙股份-300054.SZ-首次斩获钨抛光液订单_平台化布局添砖加瓦_3页_537kb

鼎龙股份（300054.SZ）总结

核心内容概述

鼎龙股份近期获得国内主流晶圆厂的钨抛光液订单，标志着公司在CMP抛光液领域取得重要突破。该产品用于特殊制程，性能对标并部分优于海外竞品，填补了国产替代的空白。同时，公司在半导体显示材料领域也实现显著增长，尤其在AMOLED柔性面板制程主材YPI和PSPI方面取得进展，进一步拓展市场空间。公司正通过平台化布局，构建泛半导体材料业务体系，以实现长期成长。

主要观点

• 技术突破与市场拓展：鼎龙股份首次斩获钨抛光液订单，该产品在客户端测试顺利，且性能优于海外竞品，体现了公司在高端材料领域的研发实力。此外，公司已实现多种CMP抛光液产品的吨级采购，包括基于氧化铝磨料的抛光液，覆盖全国多家客户，为未来放量奠定基础。
• 供应链与产能建设：公司从CMP抛光液上游核心原材料研磨粒子开始，已实现三种关键材料的自主制备，增强了供应链安全性。武汉本部工厂一期年产5000吨全自动化生产线已能满足当前订单需求，仙桃2万吨CMP抛光液扩产项目及配套产能建设正加速推进，预计明年夏季完成。
• 半导体显示材料增长：公司在半导体显示材料业务中表现突出，柔显前三季度收入达2,300万元，同比增长615.1%。YPI和PSPI已实现规模化销售，其中YPI覆盖国内四家核心面板厂，PSPI打破国际友商垄断，市场空间超10亿元。
• 财务表现与盈利预期：公司2022至2024年预计归母净利润分别为4.0亿元、5.7亿元和7.9亿元，对应PE估值分别为50.9倍、36.4倍和25.9倍，维持“买入”评级。公司毛利率和净利率持续提升，ROE亦稳步增长，显示盈利能力增强。
• 投资与成长潜力：鼎龙股份正构建泛半导体材料平台，预计未来将实现第二、第三增长曲线，推动公司整体业务增长。

关键信息

产品与技术进展

• 钨抛光液：首次获得国内主流晶圆厂订单，采购量为20吨，性能优于海外竞品。
• CMP抛光液：公司布局30余种CMP抛光液产品，其他制程产品进入关键验证阶段。
• 研磨粒子：公司已实现三种关键材料的自主制备，提升产品盈利水平与供应链安全。

产能与项目建设

• 武汉本部工厂：一期年产5000吨全自动化抛光液生产线已投产。
• 仙桃项目：年产2万吨CMP抛光液及研磨粒子配套项目正在建设中，预计2023年夏季完成。

财务数据概览

财务趋势分析

• 收入增长：2020年至2021年收入增长显著，2022年至2024年预计保持稳定增长。
• 净利润提升：2022年实现扭亏为盈，净利润预计逐年增长，2024年有望达7.9亿元。
• 毛利率与净利率：毛利率从32.8%提升至46.8%，净利率从-8.8%提升至18.7%，盈利能力增强。
• 资产负债率：保持在16%左右，财务结构稳健。

风险提示

• 下游需求不及预期
• 新产品开发进展不及预期

总结

鼎龙股份通过技术突破与产能扩张，持续增强在CMP抛光液和半导体显示材料领域的竞争力。公司产品已获得国内主流客户的认可，尤其在钨抛光液和YPI、PSPI等关键产品上取得进展，为未来增长奠定基础。随着产能建设的推进和市场空间的拓展，公司有望实现业绩的持续增长，维持“买入”评级。