20180603-天风证券-一周半导体动向_重申半导体板块估值重回历史低位_Q2元器件交货周期拉长景气度持续拉升_重点关注产业链相关公司_6页_676kb

电子制造行业总结

核心内容

本报告聚焦于2018年第二季度全球半导体行业动向，重点分析了元器件交货周期、供需关系、行业景气度及投资建议。整体来看，半导体行业正经历从估值低位到景气上行的转变，尤其是模拟/分立器件、MCU、被动元件等关键产品交货周期显著延长，行业基本面持续改善。

主要观点

• 行业景气度提升：全球8英寸晶圆线产能利用率接近100%，导致相关芯片供不应求，交货周期明显拉长，部分产品交货时间已延长至40-50周。
• 200mm晶圆线需求激增：由于物联网、汽车电子等领域的快速发展，200mm晶圆线产品需求不断增长，而其产能和设备供应一度短缺，促使多家晶圆代工厂加快扩建。
• 设备需求强劲：200mm晶圆线设备需求旺盛，市场供需失衡明显，二手设备市场紧俏，预计未来一段时间设备需求仍将保持高位。
• 行业估值低位：A股半导体板块估值回落至2013年底水平，处于历史低位，具备α和β双重吸引力，投资逻辑清晰。
• 多极应用驱动增长：高性能计算芯片（如FPGA/GPU/ASIC）、汽车电子、物联网等应用推动代工与封测行业业绩增长。

关键信息

交货周期延长情况

• 功率器件：MOSFET、IGBT等交货周期显著延长，部分产品交货时间长达40-50周。
• 模拟器件：传感器、电源等交货周期略有延长，部分供应商保持稳定。
• 被动元件：MLCC等无源器件交货周期普遍超过24周，供应紧张。
• MCU：32位MCU交货周期延长，而8位及16位MCU交货周期相对稳定。

产能与设备供需分析

• 8英寸晶圆线：产能紧张成为行业关注焦点，交货周期普遍延长。
• 200mm晶圆线：过去被视为落后制程，但随着物联网、汽车电子等需求增长，200mm产品线出现供需逆转。
• 设备短缺：2018年200mm晶圆线设备需求达2000台，而市场供应仅500台，设备厂商新计划实施周期较长。

200mm晶圆线发展趋势

• 2017年增长：200mm晶圆产品同比增长9.2%，主要受益于汽车电子、移动通信和物联网等应用。
• 产能扩张：多家晶圆代工厂开始扩建200mm产能，SEMI预测2021年200mm晶圆厂数量将增至202个。
• 设备需求：200mm设备需求预计将在未来一段时间保持强劲。

投资建议

• 重点推荐公司：ASM Pacific（H）、中芯国际（H）、北方华创、圣邦股份、纳思达、通富微电/长电科技、中环股份、风华高科/艾华集团、紫光国芯/兆易创新、三安光电、扬杰科技/捷捷微电、精测电子、环旭电子。
• 投资逻辑：重点关注受益于行业景气度提升和产能扩张的公司，尤其是设备、设计及封测环节。

风险提示

• 半导体行业发展不及预期。
• 产业政策扶持力度不及预期。
• 宏观经济导致资本开支不及预期。

行情与个股表现

• 区间涨幅：部分公司表现波动较大，如圣邦股份、兆易创新等，涨幅与跌幅均显著。
• 价格波动：部分公司价格区间波动明显，如士兰微、华天科技等。

结论

当前半导体行业进入景气上行周期，尤其是200mm晶圆线相关产品需求增长显著，交货周期延长，行业基本面改善。A股半导体板块估值处于历史低位，具备投资吸引力。建议重点关注受益于行业景气度提升和产能扩张的公司，特别是设备、设计及封测环节企业。