20180206-浙商证券-半导体深度报告_半导体行业处于上升轨道_各环节国产替代有序进行_27页_1mb

半导体行业总结

核心内容

半导体行业正处于上升轨道，中国半导体产业在2017年实现了5140亿元的产值，年增长率达18.6%，连续8年保持双位数增长。大基金注资成为推动国产化进程的重要力量，一期投资约794亿元，二期预计筹资1500-2000亿元，整体规模有望接近万亿。国产替代主要集中在封测、制造、材料等环节，其中制造环节占比最大，达到63%，设计、封测、设备和材料分别占比20%、10%、3%和4%。

主要观点

• 行业增长态势良好：中国半导体行业持续增长，受益于物联网、人工智能、5G等新兴技术需求的带动。
• 大基金推动国产替代：大基金不仅直接投资，还带动地方产业基金，形成投资放大效应，加速国产化进程。
• 存储、设备、材料为国产替代重点：这些环节是半导体产业链中技术门槛高、市场空间大的领域，国内企业正在逐步实现突破。
• 封测企业领先全球：长电科技、华天科技、通富微电成为全球前十大封测公司，国内封测企业正通过并购和技术创新实现弯道超车。
• 半导体设备市场潜力巨大：全球设备资本支出占总体资本支出的三分之二，中国设备市场预计在2018年达到630亿美元，增长显著。

关键信息

1. 中国半导体产业发展

• 产值增长：2017年中国半导体产值达5140亿元，年增长率18.6%，连续8年双位数增长。
• 晶圆厂建设：2017-2018年全球将建设17座12寸晶圆厂，其中中国大陆占10座。2017~2020年全球将有62座新晶圆厂开始营运，中国占42%。
• 企业布局：紫光集团、中芯国际、长江存储等企业在中国半导体产业中占据重要地位，推动技术发展和产能释放。

2. 大基金注资与投资成果

• 大基金投资规模：截至2017年11月，大基金实际出资约794亿元，二期正在募资，预计总规模1500-2000亿元。
• 投资领域分布：大基金对制造环节投资占比最高（63%），其次是设计（20%）、封测（10%）、设备（3%）、材料（4%）。
• 投资成果：大基金已投资中芯国际、长电科技、兆易创新、华虹等企业，持股比例从10%到29%不等，支持其技术研发和产能建设。

3. 存储产业国产替代

• 存储企业进展：长江存储、合肥睿力、晋华集成2018年开始产能释放，其中长江存储预计2018年量产32层3D NAND，2020年实现30万片/月产能。
• 市场格局：DRAM主要由三星和SK海力士主导，NAND Flash由三星、东芝、美光等主导，中国存储企业正在挑战国际大厂。
• 市场预测：DRAM市场预计在2019年进入供过于求，价格可能下滑。NAND Flash市场因3D NAND产能释放而持续增长。

4. 半导体材料国产化

• 材料种类：包括硅和硅基材、光刻胶、高纯化学试剂、电子气体、靶材、抛光液等。
• 国产替代进展：大硅片、靶材等部分材料已实现国产替代，如江丰电子打破美国、日本跨国公司垄断。
• 材料企业布局：A股涉及半导体材料的企业包括上海新阳、江化微、南大光电、江丰电子等，正在逐步实现高端材料国产化。

5. 半导体设备市场

• 设备投资占比：晶圆制造设备占设备投资的80%以上，前端设备（光刻、刻蚀、薄膜沉积）占比最高。
• 全球市场格局：设备市场高度集中，ASML、LAM、AMAT等国际企业占据主导地位。
• 中国设备市场潜力：中国设备市场处于初期，未来国产替代空间巨大，设备投资预计在2018年达到1120.60亿元，占总投资的66.67%。

行业评级与风险提示

• 行业评级：看好半导体行业，认为其处于上升轨道，国产替代进程加速。
• 风险提示：行业景气度下滑、行业竞争加剧可能对行业发展产生不利影响。

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