20160314-招商证券-三安光电-600703.SH-并购环宇公司_开启化合物半导体跨国整合之路_20页_1mb

报告摘要

三安光电（600703.SH）是一家专注于化合物半导体领域的领先企业，其通过并购美国环宇公司（GCS），开启化合物半导体跨国整合之路，强化其在GaAs、GaN、SiC等领域的制造和服务能力。公司当前股价为18.04元，目标估值区间为35-40元，维持“强烈推荐-A”评级。

化合物半导体市场前景广阔：GaAs、GaN和SiC等化合物半导体材料因其在高频、高功率、抗辐射等性能上的优势，正在成为新一代半导体材料，尤其在通讯、军工、新能源等领域有广泛的应用。
GaAs市场需求大：GaAs主要用于无线通讯领域，市场容量约74亿美元，主要受益于4G手机的普及和PA（功率放大器）需求的快速增长。预计未来几年，随着5G的到来，GaAs市场将进一步扩张。
GaN在军工领域应用前景好：GaN具有更高的功率和效率，主要应用于军事通讯、电子干扰、雷达等领域，其市场虽小但增长潜力巨大。
SiC在功率半导体领域前景广阔：SiC可用于大功率、高频器件，如IGBT、MOSFET等，未来有望在新能源汽车等市场取代硅基器件。
环宇公司并购是关键举措：环宇公司是领先的化合物半导体晶圆制造服务商，其技术实力和盈利能力突出，成为三安光电拓展化合物半导体业务的重要一环。
公司成长性强，盈利能力显著提升：环宇公司2008-2015年营收和利润快速增长，2015年毛利率和净利率分别达到42.42%和17.29%。
估值合理，投资建议明确：预计2015-2017年三安光电归属母公司净利润分别为20.08亿元、26.01亿元、34.18亿元，对应EPS分别为0.79元、1.02元、1.34元，目标价为35-40元。

GaAs：
- 市场容量约74亿美元，主要受益于4G手机的普及。
- PA芯片是GaAs应用的主力，其成本和需求随频段增加而增长。
- 4G手机单机PA成本可达3.25美元，是2G和3G的10.8和2.6倍。
- 未来5G将推动GaAs市场进一步增长。
GaN：
- 性能优于GaAs，主要应用于军工电子，未来有望在民用领域扩展。
- 当前市场规模约2亿美元，预计未来将增长至10亿美元。
- GaN在相控阵雷达、通讯基站等领域的应用前景广阔。
SiC：
- 作为第三代半导体材料，主要应用于大功率高频器件，如IGBT、MOSFET。
- 当前市场约2亿美元，未来有望增长至20亿美元。
- 成本较高，但随着技术进步，未来有望实现成本下降。

并购背景：三安光电全资子公司三安集成电路以2.26亿美元收购美国环宇公司，开启其化合物半导体跨国并购之路。
环宇公司优势：
- 成立于1997年，是全球领先的化合物半导体晶圆制造服务商。
- 提供GaAs、InP、GaN、SiC等多种材料的晶圆制造服务。
- 公司营收和利润增长迅速，2015年综合毛利率和净利率分别为42.42%和17.29%。
并购意义：环宇公司技术先进，有助于三安光电弥补国内化合物半导体技术与海外的差距，推动其在GaAs制造和相关领域的布局。