20220117-德邦证券-半导体材料行业点评_800V高电压平台_加速SiC渗透率提升_3页_503kb

半导体材料行业分析总结

核心内容

本报告聚焦于半导体材料行业，特别是碳化硅（SiC）材料在新能源汽车领域的发展前景。随着800V高压平台技术的普及，SiC材料因其优异的物理特性，正成为电动汽车快充与节能的关键支撑，预计未来几年将实现快速渗透。

主要观点

1. 800V高压平台推动电动汽车补能效率提升

• 当前主流电动汽车采用400V电压平台，充电时间较长，存在“补能焦虑”。
• 800V高压平台技术可显著缩短充电时间，提高能源补充效率。
• 主流车厂（如广汽、北汽、比亚迪等）以及造车新势力（如理想、小鹏等）均布局800V技术，预计2022年后将有大量相关车型量产。

2. SiC材料具备显著优势，渗透率有望加速提升

• SiC材料具有宽禁带、高电子饱和漂移速率、高热导系数和高熔点等优势。
• 在800V平台中，SiC器件可提高整车经济性约7.7%。
• 根据Yole Development预测，SiC功率器件市场规模将从2019年的5.41亿美元增长至2025年的25.62亿美元，年均复合增长率（CAGR）约30%。
• 新能源汽车将成为SiC市场的主要增长点，预计该细分市场将从2019年的2.25亿美元增长至2025年的15.53亿美元，CAGR约38%。

3. 海外厂商主导SiC市场，国内企业布局全产业链

• 2020年全球SiC功率器件市场中，ST、Wolfspeed、ROHM、Infineon、Onsemi占据主导地位，CR5超过90%。
• 国内企业已实现SiC产业链各环节布局，包括衬底、外延、设计和IDM等，但目前国产化率仍较低。
• 随着国内新能源汽车需求的增长，SiC产业有望迎来快速发展。

关键信息

建议关注的国内SiC企业

• 天岳先进：国内碳化硅衬底龙头企业，半绝缘型产品地位领先，积极布局导电性产品。
• 三安光电：国内化合物半导体龙头，具备碳化硅全产业链布局能力。
• 时代电气：IGBT领域龙头，已推出国内首款碳化硅新能源汽车电驱系统。
• 东尼电子：积极布局碳化硅衬底，相关产品完成送样。
• 华润微：碳化硅IDM厂商，布局时间长，发展顺利。
• 斯达半导：逐步切入碳化硅器件领域，积极布局封装。
• 士兰微：国内功率半导体IDM龙头企业，积极发力碳化硅。

财务数据概览（部分）

注：*时代电气已覆盖，其他公司数据为Wind一致预期。

风险提示

• 新能源汽车发展不及预期；
• 碳化硅技术发展不及预期；
• 碳化硅衬底良率提升不及预期。

投资评级说明

• 股票投资评级：

  • 买入：相对强于市场表现20%以上；
  • 增持：相对强于市场表现5%~20%；
  • 中性：相对市场表现在-5%~+5%之间波动；
  • 减持：相对弱于市场表现5%以下。

• 行业投资评级：

  • 优于大市：预期行业整体回报高于基准指数整体水平10%以上；
  • 中性：预期行业整体回报介于基准指数整体水平-10%与10%之间；
  • 弱于大市：预期行业整体回报低于基准指数整体水平10%以下。

法律声明

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