前瞻产业研究院：2020年中国半导体设备行业市场研究报告_57页__3mb

2020年中国半导体设备行业总结

核心内容

半导体设备是半导体制造的基石，涉及光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机、探针台等，其技术迭代和行业发展与半导体行业密切相关。随着物联网、5G、数据中心等新兴技术的兴起，中国半导体设备行业迎来了新的发展机遇。

主要观点

• 半导体设备行业持续增长：2010-2019年中国集成电路销售额以两位数增长，2020年上半年销售额同比增长16.1%，显示行业韧性。
• 摩尔定律推动技术发展：芯片制程不断缩小，设备需同步升级，以支持更先进的工艺。
• 政策支持促进产业发展：多项政策如“02专项”和《中国制造2025》等，推动半导体设备行业的发展。
• 资本市场助力行业成长：国家集成电路产业投资基金（大基金）的设立，为设备行业提供资金支持，尤其是对清洗设备、测试设备等细分领域。
• 国产化进程加快：尽管目前国产化率仍较低，但部分领域如刻蚀设备、薄膜沉积设备等已取得进展，国内企业如中微公司、北方华创、盛美半导体等逐步崛起。

关键信息

1. 行业现状

• 全球半导体设备市场：2019年全球销售额为597.5亿美元，同比下降7.4%。2020年一季度销售额为155.7亿美元，同比增长13%。
• 中国半导体设备市场：2019年市场规模为134.5亿美元，同比增长2.6%，占全球市场份额约22.5%。2020年一季度增长48%，显示疫情对市场影响有限。
• 前道设备占主导：前道制程设备占据85%的市场份额，主要涉及光刻、刻蚀和薄膜沉积。
• 国产化率偏低：国内企业主要依赖进口，但部分设备如刻蚀设备、薄膜沉积设备已实现20%以上的国产化率。

2. 细分市场分析

光刻设备

• 光刻是芯片制造中最重要的工艺之一，主要设备包括光刻机、涂布设备、显影设备等。
• 全球光刻机市场由ASML、Canon和Nikon主导，ASML占据60%以上市场份额。
• 国内唯一具备光刻机生产能力的是上海微电子装备（集团）股份有限公司（SMEE），其已量产90nm工艺设备，正向更先进制程迈进。

刻蚀设备

• 干法刻蚀占市场主流，全球市场由泛林半导体、TEL和应用材料主导，合计占90%市场份额。
• 国内刻蚀设备代表企业有中微公司、北方华创和屹唐半导体，其中中微公司已实现5nm制程设备打入台积电。
• 刻蚀设备国产化率约为20%，市场前景广阔。

薄膜沉积设备

• 主要包括ALD、PVD和CVD三种工艺，CVD占据57%市场份额，应用材料占主导。
• 国内北方华创和沈阳拓荆在薄膜沉积设备领域取得重大进展，产品覆盖28/14nm节点，部分技术储备达到7/5nm。
• 薄膜沉积设备市场规模预计至2025年将达340亿美元。

清洗设备

• 湿法清洗占主导，全球市场由Screen、TEL、Lam Research和SEMES主导。
• 国内企业如盛美半导体、北方华创等已进入市场，但整体市场份额较小。
• 清洗设备市场规模预计2024年将达31.93亿美元。

封装设备

• 封装设备包括切割减薄设备、划片机、贴片机、塑封设备等，全球市场占比约7%。
• 国内封装设备市场同样被国际企业主导，如ASM Pacific、K&S等。
• 2019年中国大陆封装设备市场规模约为9.4亿美元，预计2020年增长至10.4亿美元。

测试设备

• 测试设备涵盖测试机、探针台和分选机，其中测试机占63.1%，是主要设备。
• 全球测试设备市场规模预计至2020年达65亿美元。
• 国内测试设备市场由华峰测控、长川科技等企业逐步发展，但仍受制于国际企业。

行业发展趋势

• 高精度与高集成化：随着芯片特征尺寸缩小和硅片尺寸扩大，设备向高精度、高集成化方向发展。
• 技术等级设备并存：不同性能需求的芯片产线需要不同技术等级的设备，市场呈现多样化。
• 国产化进程加快：在政策支持和市场需求推动下，国内设备企业逐步实现技术突破，降低对外依赖。
• 未来增长预测：预计2020-2025年中国半导体设备行业将保持15%左右的复合增长率，市场规模有望达到298亿美元。

发展前景

• 国际产能转移：英特尔、三星等国际大厂在中国大陆投资建厂，带动设备需求。
• 政策与市场双重驱动：国家政策和下游需求旺盛将推动设备行业持续增长。
• 国产替代空间大：随着技术进步和政策扶持，国产设备有望在更多领域实现替代，提高产业竞争力。

总结

中国半导体设备行业在政策支持、市场需求和技术进步的推动下持续增长，尽管目前仍以进口为主，但部分领域如刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备等已实现一定程度的国产化。未来，随着国产化进程加快和国际产能向中国转移，行业将迎来更大发展机遇，市场规模有望持续扩大。