20210915-中泰证券-华虹半导体-01347.HK-特色工艺龙头_需求叠加12寸产能共振_44页_1mb

报告摘要

华虹半导体深度报告总结

核心内容

华虹半导体（1347.HK）是大陆领先的8英寸晶圆代工企业，同时积极布局12英寸晶圆产能，成为特色工艺领域的龙头。公司拥有覆盖0.35微米至55纳米的多种先进工艺技术，产品涵盖功率分立器件、嵌入式非易失性存储器、RFCMOS、MCU、模拟及电源管理、CMOS图像传感器等。公司2021年上半年收入达到6.51亿美元，同比增长52.0%，净利润7710万美元，同比增长102.3%，主要得益于8+12寸产能利用率提升、ASP上涨以及毛利率改善。

主要观点

8英寸晶圆产能紧张：全球8英寸晶圆产能占比不足30%，国际大厂逐步转向12英寸，但12英寸产线建设周期长，预计需要18-24个月。8英寸设备主要依赖二手市场，存在供应短缺问题，限制产能扩张。
12英寸晶圆产能提升：无锡12英寸产线自2019年投产以来，产能迅速爬坡，2021年Q2达到4.8万片/月，预计年底可达6.5万片/月。12英寸晶圆具备更高的产能效率和产品一致性，为公司打开成长天花板。
需求端驱动成长：
- 模拟芯片：市场处于上升周期，2020至2024年预计年均复合增长率5.4%。消费电子、汽车电子等领域对模拟芯片需求持续增长。
- 功率半导体：MOSFET和IGBT在汽车电子、新能源、物联网等领域的应用快速增长，国产替代空间广阔。
- MCU芯片：受益于汽车电子和物联网需求，MCU市场持续增长，2020年全球市场规模接近209亿美元，预计2023年全球智能手机所需电源管理芯片数量将达226亿颗。
- CIS芯片：受智能手机多摄像头、高像素趋势带动，CMOS图像传感器市场需求增长迅速，预计2024年市场规模将超238亿美元。

关键信息

公司基本面

总股本：1300百万股
流通股本：1300百万股
市价：42.55港元
市值：55315百万港元
2021年半年报收入：6.51亿美元（同比增长52.0%）
2021年半年报净利润：7710万美元（同比增长102.3%）

营收与利润预测

2021年营收预测：14.53亿美元
2022年营收预测：19.26亿美元
2021年净利润预测：1.61亿美元
2022年净利润预测：2.13亿美元
2021年PB估值：2.62
2022年PB估值：2.96

产能情况

8英寸晶圆产能：约17.8万片/月
12英寸晶圆产能：2021年Q2为4.8万片/月，预计年底可达6.5万片/月
8英寸产能利用率：2021年Q2为112%
12英寸产能利用率：2021年Q2为104%

产品结构

分立器件：占比34.6%，包括通用MOSFET、IGBT等
嵌入式非易失性存储器：占比29.9%，包括eFlash、eEEPROM等
逻辑与射频：占比16.5%，主要应用于手机、通信等领域
模拟与电源管理：占比13.6%，用于LED照明和模拟产品
独立非易失性存储器：占比5.3%，包括NOR Flash、CIS等

技术与市场优势

公司绑定国家大基金和地方政府，有助于无锡产线的快速释放
产品组合涵盖多个高景气行业，如智能卡、功率半导体、MCU、CIS等
12英寸产线的投产和产能爬坡将推动公司盈利持续增长

投资逻辑

华虹半导体作为特色工艺龙头，受益于8英寸和12英寸晶圆供需矛盾，量价齐升带动业绩高成长。公司拥有先进的工艺技术，产品结构不断优化，产能利用率提升，同时受益于国内设计厂商的崛起和国产替代趋势。在行业景气度提升背景下，公司有望持续受益，成为成长型投资标的。

风险提示

无锡12英寸产线进展低于预期
下游需求对产能利用率波动
行业空间测算偏差
研报信息更新不及时

图表与数据亮点

8英寸晶圆产能利用率持续提升，2021年Q2达到112%
12英寸晶圆产能迅速增长，预计年底达6.5万片/月
全球8英寸晶圆产能预计从2020年到2024年增长17%
2021年公司8英寸毛利率提升3.9个百分点，达到31.6%
12英寸晶圆毛利率提升16个百分点，达到3.3%
2024年全球CMOS图像传感器市场规模预计超238亿美元
国内MCU市场快速崛起，国产厂商在高端市场有所突破
2020年全球MCU市场集中度高，前五大厂商占据83%市场份额
2021年全球智能手机所需电源管理芯片市场预测达226亿颗

总结

华虹半导体凭借其在8英寸晶圆代工领域的领先地位，以及12英寸晶圆产能的稳步扩张，正在迎来业绩高成长的契机。公司产品涵盖多个高景气行业，如MCU、CIS、MOSFET、IGBT等，受益于国内需求的持续增长和国产替代趋势。随着8英寸晶圆设备短缺和12英寸产能提升，公司有望在行业景气度上升的背景下，实现盈利能力的共振增长。首次覆盖给予“买入”评级，未来增长空间广阔。

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