20200921-开源证券-华天科技-002185.SZ-公司首次覆盖报告_内生外延布局先进封装_增长可期_17页_1mb

华天科技（002185.SZ）首次覆盖报告总结

核心内容

华天科技是国内封测行业三大龙头之一，位列全球第七，大陆第三。公司具备深厚的技术积累和广泛的客户资源，通过内生增长与外延扩张，积极布局先进封装技术，顺应半导体行业发展趋势。报告首次给予“买入”评级，预计2020-2022年公司分别实现EPS 0.28元、0.38元和0.45元，对应PE分别为52倍、38倍和32倍。

主要观点

1. 封测行业规模大，先进封装是未来趋势

• 市场规模：2019年全球封测市场规模达564亿美元，国内封测市场持续增长，CAGR约17.5%。
• 市场集中度：全球CR10由2011年的65%提升至2019年的81.2%，头部企业主要集中在台湾和大陆地区。
• 技术发展：芯片封装技术经历五个发展阶段，目前处于第三阶段，传统封装向先进封装发展。先进封装如CSP、BGA、WLP等将迅猛发展，预期CAGR超26%。
• 行业趋势：随着摩尔定律发展受限，先进封装成为主流方向，同时受益于国产替代和5G建设，市场增长可期。

2. 护城河深厚，收购+扩产助力增长

• 成本优势：公司位于西部，具备动力、土地、人力成本优势，享受西部大开发政策，毛利率和净利率在国内封测三雄中表现优秀。
• 客户拓展：疫情下积极拓展国内新客户88家，现有客户600-700家，包括博世、安世、海思半导体等。
• 研发投入：持续加大研发投入，掌握多项先进封装技术，如SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等。
• 海外并购：收购Unisem，切入射频领域头部厂商产线，提升全球竞争力。Unisem客户包括Broadcom、Skyworks等，欧美市场收入占比超60%。
• 南京项目：投资80亿元扩建南京高端线基地，定位存储器、MEMS、人工智能等高端领域，2020年7月投产，预计带动营收增长。

关键信息

3.1 经营能力优秀，持续加码研发

• 成本优势：公司具备较强成本优势，费用率较低，管理能力强。
• 盈利能力：2020年H1毛利率提升至21.7%，净利率达8.2%，盈利能力增强。
• 研发投入：2019年研发投入达4亿元，同比增长5%，技术持续提升。

3.2 并购+扩产助力未来成长

• Unisem协同效应：Unisem的客户资源和封装技术可帮助华天科技拓展射频及汽车市场。
• 南京基地：预计2020年营收可达2-3亿元，完善产业布局，服务下游高端市场。

财务预测

• 营收预测：2020年预计营收94.52亿元，2021年113.04亿元，2022年133.04亿元。
• 净利润预测：2020年归母净利润7.63亿元，2021年10.36亿元，2022年12.47亿元。
• 毛利率与净利率：2020年毛利率21.5%，净利率8.1%；预计2021年毛利率21.6%，净利率9.2%；2022年毛利率21.6%，净利率9.4%。
• 估值指标：2020年PE为51.9倍，2021年PE为38.2倍，2022年PE为31.8倍。

风险提示

• 并购整合风险：收购Unisem可能面临整合不及预期的风险。
• 行业竞争加剧：封测行业竞争激烈，市场集中度提升可能带来压力。
• 行业景气度不及预期：半导体行业景气度可能受宏观经济影响而不及预期。

总结

华天科技作为国内封测行业龙头，具备成本优势和深厚的技术积累，通过收购Unisem和扩建南京基地，进一步拓展市场和提升盈利能力。随着半导体行业景气度回升和国产替代趋势，公司未来增长可期。报告首次给予“买入”评级，认为其在先进封装领域具有较强竞争力和稀缺性。