2018年中国集成电路产业发展形势展望_13页_4mb

2018年中国集成电路产业发展形势总结

核心内容

2018年中国集成电路产业在市场需求和政策支持的双重推动下，继续保持快速增长态势，技术差距逐步缩小，骨干企业实力显著提升。然而，仍面临核心技术受制于人、人才缺口大、资金需求高、外部竞争压力加剧等挑战。为应对这些问题，赛迪智库提出了强化顶层设计、加强产融结合、强化需求牵引、加快高端人才培养等对策建议。

主要观点

• 产业发展态势良好：2017年产业规模增长17.6%，2018年预计增速仍保持在17%以上。
• 技术进步显著：国产CPU性能提升，先进设计技术进入16/14纳米，制造工艺逐步向28纳米 HKMG推进，封测业中高端占比达30%。
• 全球市场影响：存储器市场增长强劲，推动全球半导体市场达到4200亿美元，但国内在存储器和半导体硅片领域仍存在严重依赖进口的问题。
• 国际并购受阻：2016年以来，多起海外并购因国家安全审查被否决，国内资本海外并购难度加大。
• 政策与环境优化：国家集成电路产业投资基金发挥重要作用，各地加快对集成电路产业园和生产线的投资，推动产业生态建设。

关键信息

一、2018年形势基本判断

• 全球半导体市场预计达到4200亿美元，增速回落至3.7%。
• 国内设计企业继续扩大生产规模，制造工艺逐步升级，封测业中高端比例提升。
• 存储器和半导体硅片价格坚挺，对国内产业构成压力。
• 10纳米工艺量产，推动逻辑芯片更新换代，但FinFET技术攻关难度加大。

二、全球与国内技术进展

全球技术进展

• 英特尔、台积电、三星等实现10纳米工艺量产。
• 3D XPoint、3D NAND、InFOWLP等技术加速发展。
• 人工智能、神经网络芯片等领域创新加快。

国内技术进展

• 飞腾、龙芯、兆芯、申威等CPU性能提升5倍，先进设计能力达到16/14纳米。
• 中芯国际28纳米 HKMG工艺实现量产。
• 3D NAND Flash存储器开始生产供货。
• 骨干封测企业布局三维、系统级、晶圆级封装技术。

三、产业发展面临的挑战

1. 产业合理布局仍存挑战

• 存在重复和低端投资现象。
• 部分地区对外招商存在过度优惠。
• 企业“散小乱”问题突出。

2. 资金需求依然巨大

• 国家基金尚未完成重点产品领域布局。
• 骨干企业难以依靠自身力量解决资金瓶颈。
• 国内资金投入与国际龙头企业存在较大差距。

3. 核心技术依然受制于人

• 高端芯片（CPU、存储器、FPGA等）高度依赖进口。
• 先进制造工艺与国际先进水平相差2.5代以上。
• 高端设备和原材料尚未实现国产化。

4. 产业人才仍存较大缺口

• 技术人才缺乏，吸引力不足。
• 高端人才积累较少，领军人物尚待挖掘。
• 海外引进人才面临政策与法律限制。

5. 外部压力骤然加大

• 美国政府对我国集成电路产业高度警惕。
• 加强对我国资本并购和技术转让的审查。
• 实施出口管制，限制关键技术产品出口。
• 贸易保护主义加剧，可能对我国产业造成不利影响。

四、对策建议

（一）强化顶层设计

• 加强国家集成电路领导小组统筹协调作用。
• 整合资源推动高端核心芯片实现重大突破。
• 引导优化重大项目建设布局，推动生产力向优势企业和地区集中。

（二）加强产融结合

• 继续支持国家集成电路产业投资基金运营。
• 创新投融资方式，吸引多元化资金投入。
• 统筹使用现有支持资金，加强重点专项研发任务的统筹规划。

（三）强化需求牵引

• 推动安全可靠关键软硬件应用，制定鼓励政策。
• 加快国内产业生态体系建设，推动产业链协同发展。
• 鼓励设计企业加大国内流片比例，提升自主产品采购比例。

（四）加快高端人才培养

• 完善产业发展环境，提高企业薪资水平，增强对人才的吸引力。
• 鼓励高校与企业、科研院所合作，建设产学研融合平台。
• 制定专项计划，加大海外高层次人才引进力度，优化人才政策环境。

总结

2018年中国集成电路产业在政策和市场需求的双重推动下，保持了良好的增长态势，技术实力逐步提升。然而，核心技术受制于人、人才短缺、资金需求大、外部环境恶化等问题仍需重点解决。通过强化顶层设计、加强产融结合、推动应用生态建设、加快高端人才培养等措施，有助于我国集成电路产业实现可持续发展。