20161211-国金证券-电子行业_电子股股价12月持续疲弱_静待2017年元旦后基本面刺激_41页_3mb

报告摘要

电子行业分析报告总结

核心内容概述

本报告主要围绕2017年iPhone 8的发布及相关的供应链变化，分析电子股在2016年12月的表现及2017年的预期。整体来看，电子股在12月表现疲弱，但随着iPhone 8的发布临近，相关概念股在2017年1季度将可能迎来上涨机会。此外，报告还涉及半导体行业、8寸晶圆产能、DRAM涨价、SiP封装、HDI手机板等技术趋势，以及多家A股公司和港股企业的受益情况。

主要观点

iPhone 8改款预期
- iPhone 8作为苹果十周年纪念产品，预计将在2017年6月底发布，比以往提前。
- 由于苹果对3D玻璃跌落测试的不通过，iPhone 8将采用2.5D双玻璃设计。
- iPhone 8将推动零部件小型化、精细化，大量采用SiP封装及模组方案，带动相关供应商的洗牌。
电子股表现及策略建议
- 电子股在12月表现疲弱，主要受国家队砸盘和公募基金结算影响。
- 建议投资者在2017年元旦后以较低价位建立仓位，因为2017年1季度可能是股价反弹的重要时机。
iPhone 8供应链受益企业
- 超声电子：受益于HDI手机板多片设计，预计2017年业绩爆发。
- 信维通信：以天线为核心整合其他零件，是SiP模组方案的重要受益者。
- 东山精密：因收购MFlex，成为iPhone 8无线充电接受端的软板供应商。
- 蓝思科技：将主导iPhone 8的2.5D玻璃机壳供应，带动劲胜精密（母公司）受益。
- 创世纪：作为劲胜精密旗下公司，预计获得大量玻璃精雕机订单，带动劲胜精密利润翻倍。
- 欧菲光：获得Sony相机模组资产，填补外挂触摸屏可能落空的空缺，同时受益于指纹识别需求增长。
- 长电科技：作为苹果SiP方案的封测供应商，受益于SiP封装和8寸晶圆满载趋势。
- 太极实业：因收购十一科技，成为12寸晶圆厂建设的重要受益者，估值和业绩有望提升。
8寸晶圆产能满载
- 两岸8寸晶圆产能持续满载，主要由指纹识别需求暴增带动。
- 8寸晶圆厂满载预示部分下游应用如无线充电、NFC、Type-C等将提前进入增长阶段。
半导体行业动态
- 全球半导体销售额持续上升，北美半导体设备制造商订单出货比下降。
- 储存级内存（如3D XPoint、STT-MRAM、ReRAM）技术发展迅速，将带来数据存取方式的变革。
- 高通10纳米服务器芯片已开始样品测试，预计2017年下半年上市，可能对英特尔构成挑战。
- 12寸硅晶圆供应紧张，价格上调，推动半导体厂商的产能扩张。
市场估值与盈利预测
- 行业整体市盈率高于市场均值，电子股估值处于相对低位，存在投资机会。
- 重点公司如长电科技、欧菲光、超声电子等盈利预测增长明显，部分企业有望实现利润翻倍。

关键信息

iPhone 8发布时间：预计2017年6月底，较传统发布时间提前，2017年第二季度起备货。
玻璃机壳设计：iPhone 8将采用2.5D双玻璃方案，蓝思科技为主要供应商，带动劲胜精密（创世纪）受益。
SiP封装与模组方案：iPhone 8将大量采用SiP技术，推动长电科技、环旭电子等企业受益。
8寸晶圆产能：两岸8寸晶圆产能满载，预示指纹识别、无线充电、NFC等应用需求暴增。
半导体行业趋势：储存级内存技术发展迅速，3D XPoint、STT-MRAM、ReRAM等将带来数据存取方式的变革。
重点受益企业：包括超声电子、信维通信、欧菲光、长电科技、劲胜精密、蓝思科技、东山精密等。

行业与市场数据

行业市盈率：行业优化平均市盈率68.66，市场优化平均市盈率17.49。
指数表现：国金电子指数6215.53，沪深300指数3493.70，上证指数3232.88，深证成指10789.62，中小板综指11980.64。
电子股表现：2016年12月5日至12月9日，电子元器件行业下跌0.55%，半导体行业下跌0.62%。
12寸晶圆厂：预计2016-2018年间，中国大陆将建设10-12座12寸晶圆厂，太极实业（十一科技）将受益。

总结

本报告重点分析了iPhone 8对电子行业的影响，指出其将推动零部件小型化、SiP封装、HDI手机板等技术趋势，带动多家A股企业受益。同时，报告提到8寸晶圆产能满载，指纹识别等应用需求上升，以及半导体行业内的技术变革，如储存级内存的发展。在市场表现方面，电子股在12月疲弱，但预计2017年1季度将有所反弹。重点推荐企业包括超声电子、信维通信、欧菲光、长电科技、劲胜精密等，建议投资者关注其未来业绩增长潜力。

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