电力设备行业铜电镀·深度：赔率来自低渗透、高空间，胜率或来自下游应用加速-20230816-天风证券-31页_1mb

铜电镀与HJT行业分析总结

核心内容

本报告分析了铜电镀技术在HJT电池中的应用前景，从胜率和赔率两个维度探讨其投资逻辑，并提出相关投资建议。

主要观点

1. HJT扩产预期

   • 2024年HJT行业预计扩产80-100GW，同比增加64%。
   • HJT与TOPCon的回本周期有望在2024年底拉平，HJT组件具有更高的单W销售溢价和未来盈利潜力。

2. 铜电镀的意义

   • 铜电镀对HJT的主要意义在于提效，而非降本。
   • 铜栅线相比银栅线具有更低的电阻率、更致密的接触、更细的线宽和更好的形貌，预计可提升电池效率0.3%-0.5%。

3. 产业化进程

   • 铜电镀的量产难点已解决近半，设备稳定、油墨材料、脱栅、氧化、良率、环保问题尚待解决。
   • 铜电镀产业化进程加速，预计在2024年H2或2025年实现规模量产。

4. 市场空间

   • 预计2025年铜电镀相关设备市场空间为：图形化设备29亿元，金属化设备45亿元。
   • 若HJT扩产达400GW，对应的PVD设备市场空间为144亿元，曝光设备为77.55亿元，金属化设备为155.10亿元。

5. 技术路线与设备选择

   • 铜电镀技术路线包括PVD镀种子层、图形化、金属化等步骤。
   • 图形化设备包括LDI激光直写、投影式光刻、接近接触式光刻等，未来可能收敛于1-2种方案。
   • 金属化设备主要包括垂直连续电镀、双面水平电镀、VDI电镀等，预计VDI电镀方案最先量产。

6. 投资建议

   • 整线设备建议关注迈为股份，其铜电镀图形化环节已突破，电镀环节预计2023年下半年开始验证。
   • 图形化设备建议关注芯碁微装、苏大维格、天准科技。
   • 金属化设备建议关注罗博特科，其VDI电镀方案在2023年三季度有望建成首条大产能生产线。
   • 主链标的建议关注海源复材，其与多家企业签订战略合作协议，持续推进铜电镀技术。

关键信息

• 成本与效率：HJT在非硅成本上处于劣势，铜电镀提效是其突围关键。
• 技术路线：铜电镀不仅适用于HJT，也适用于TOPCon和BC电池，最终技术路线将趋于收敛。
• 催化剂：铜电镀的催化剂包括设备验证进展、下游订单增量以及HJT与TOPCon之间的动态比较。
• 风险提示：新技术研发不及预期、异质结产业进展不及预期、银包铜等其他技术路线进展快于预期、测算具有一定主观性。

技术路线与设备发展

• 图形化设备：当前有5种技术路线，包括LDI激光直写、投影式光刻、接近接触式光刻、喷墨打印、激光开槽。未来可能收敛为1-2种方案。
• 金属化设备：主要开发垂直连续电镀、双面水平电镀和VDI电镀，预计VDI电镀最快量产。

市场空间预测

公司分析

• 迈为股份：异质结设备龙头，图形化环节已突破，电镀环节为瓶颈。
• 芯碁微装：国内直写光刻设备领军企业，光刻设备量产机型已发货。
• 苏大维格：自行开发投影曝光方式的图形化设备，目前处于测试阶段。
• 天准科技：图形化设备预计2023年交付客户试用。
• 罗博特科：与国电投新能源合作，VDI电镀设备有望2023年三季度量产。
• 海源复材：与芯碁微装、广信材料签订战略合作协议，推进铜电镀技术。

风险提示

• 新技术研发不及预期
• 异质结电池行业进展不及预期
• 银包铜等其他技术路线进展快于预期
• 市场空间测算具有一定主观性

投资评级

总结

铜电镀技术在HJT电池中具有重要价值，其核心在于提效。随着HJT与TOPCon回本周期的拉平，以及铜电镀技术的逐步成熟，其市场空间和投资价值日益凸显。铜电镀的产业化进程正在加速，未来有望成为光伏行业的重要技术路线之一。