铜电镀·深度-赔率来自低渗透、高空间-胜率或来自下游应用加速-天风证券_31页_1mb

本报告重点分析2024年HJT电池行业扩产逻辑及铜电镀技术的投资价值。核心观点如下：

1. HJT扩产逻辑
   2024年HJT行业预计扩产80-100GW（同比+64%），核心驱动因素为回本周期缩短及差异化优势。尽管HJT与TOPCon单瓦成本差距尚未完全消除，但其初始投资回收期较TOPCon更短，且TOPCon可能因标准化而单瓦盈利逐步下滑。2024年底HJT与TOPCon回本周期有望拉平，叠加更高功率优势，HJT将成为组件企业提升市占率的关键选择。

2. 铜电镀技术意义
   铜电镀对HJT的核心价值在于提效而非降本。与银包铜方案相比，铜电镀的导电性优势显著，铜栅线与TCO接触更紧密、栅线宽度更细且形貌更优，预计可提升电池效率0.3%-0.5%。硅料价格降至7万元/吨时，HJT通过硅片减薄仅能节省0.02元/W成本，非硅成本劣势下，提效是HJT突围关键。

3. 产业化进程
   铜电镀量产难点已解决近半，剩余问题包括设备稳定性、油墨材料国产化及环保处理。当前主流技术路线为垂直连续电镀、双面水平电镀及VDI电镀，预计VDI方案最快实现量产。2023年中试线验证有望推动整线设备落地，2023-2025年铜电镀设备市场空间预计分别达145亿元、15510亿元。

4. 技术应用与市场空间
   铜电镀不仅适用于HJT，还可兼容TOPCon和BC电池工艺。未来技术路线将向1-2种方案收敛，由大厂主导选择。2025年图形化设备市场空间约29亿元，金属化设备约45亿元。若HJT扩产峰值达400GW，对应PVD、曝光、金属化设备需求分别为144亿元、7755亿元、15510亿元。

5. 投资建议

• 整线设备：关注迈为股份，其铜电镀图形化环节已突破，2023年下半年将启动中试线验证；
• 图形化设备：芯碁微装、苏大维格、天准科技等企业分别布局LDI激光直写、投影曝光及视觉制程装备，量产机型已发货或进入测试阶段；
• 金属化设备：罗博特科的VDI电镀技术进度领先，预计2023年三季度建成首条大产能生产线；
• 主链标的：海源复材深耕铜电镀技术，已与芯碁微装、广信材料等建立战略合作。

6. 风险提示
   技术研发不及预期、HJT行业进展滞后、银包铜等替代方案快速推进、以及市场空间测算的主观性均可能影响技术落地与投资回报。