半导体设备深度报告_东风起_芯芯之火_必燎原_48页_4mb

半导体设备深度报告总结

核心内容

随着全球半导体行业进入新的景气周期，中国大陆正迎来晶圆厂建设的高峰，预计2017-2020年将新建至少26座晶圆厂，带来庞大的半导体设备需求。半导体设备占晶圆产线总投资的70%，目前已开建的17座晶圆厂已带来超4000亿的设备空间，预计2018、2019年将为设备需求高峰年。

主要观点

1. 大陆晶圆厂投建大潮带来设备需求高峰

• 全球半导体行业在2016年下半年迎来新一轮景气周期，全年销售额预计突破4000亿美元。
• 半导体行业向中国转移，大陆晶圆厂建设将带来巨量设备需求。
• 设备是晶圆产线最大的投资项，占总投资的70%。

2. 国家支持推动国产设备发展

• 目前国产设备仅占全球市场份额的2%，大陆设备国产化率仅为11.5%，存在广阔的进口替代空间。
• 国家通过《国家集成电路产业发展推进纲要》和集成电路产业大基金等政策支持，为行业提供资金和环境保障。
• 国产设备正处于发展的黄金时期。

3. 国产设备取得突破，关注龙头公司

• 国产设备在刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗机等关键设备上取得突破。
• 65-28nm产品已实现量产，14nm设备开始进入生产线验证。
• 推荐关注北方华创（前道设备龙头）、长川科技（检测设备龙头）、晶盛机电（硅材料生长设备龙头）、至纯科技（高纯工艺系统龙头）等公司。

4. 风险提示

• 行业发展不及预期。
• 公司业务拓展不及预期。

半导体行业格局

1. 半导体产品分类与市场分布

• 半导体包括集成电路（IC）、分立器件、光电器件、传感器等，其中IC占80%以上市场份额。
• 2016年全球IC销售额为2767亿美元，占全球半导体销售额的81.6%。
• 中国是全球最大的半导体销售市场，2016年销售额达1075亿美元，占全球市场份额的31.7%。

2. 半导体制程发展与摩尔定律

• 半导体制程不断缩小，目前主流为90nm、65nm、40nm、28nm、16nm。
• 28nm制程销售占比最高，约为30%。
• 摩尔定律近年来放缓，且已逼近物理极限，硅基材料的极限为5nm。

3. 产业模式演变

• IDM模式被Foundry和Fabless模式打破，行业出现明显垂直分工。
• IDM公司如英特尔、三星开始向第三方提供代工服务。
• Fabless公司收入增长显著，2016年收入达到861亿美元，占全球收入的30%以上。

4. 产业转移历史

• 半导体产业经历两次大的产业转移，分别由日本和韩国主导。
• 日本在70-80年代凭借工业级PC和美国技术支持，反超美国在DRAM市场。
• 韩国在80-90年代凭借消费级PC需求和政府支持，成为DRAM生产大国。
• 台湾凭借晶圆代工和封测优势，成为全球最大的晶圆制造基地。

半导体设备市场分析

1. 设备是产线最大投资项

• 半导体设备占晶圆产线总投资的70%以上。
• 设备投资随制程缩小而增加，90nm制程设备投资为14亿美元，20nm制程为57亿美元，5nm制程将达160亿美元。
• IC制造设备占半导体设备投资的80%，光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备是核心。

2. 设备市场被海外厂商主导

• 全球半导体设备市场高度集中，前十大设备商占据71.4%市场份额，前五大占据61.4%。
• ASML占据光刻机市场75.3%，应用材料公司占据离子注入机70%和PVD设备85%市场份额。
• 国内设备市场占有率低，国产设备仅占全球市场份额2%，大陆设备国产化率11.5%。

3. 国内设备厂商情况

• 国内主要设备厂商包括北方华创、长川科技、晶盛机电、至纯科技等。
• 国产设备在某些领域已实现突破，如部分14nm设备进入验证阶段，部分12英寸设备已批量应用。

未来展望

• 中国半导体设备行业将受益于行业景气周期和国家政策支持，迎来发展黄金时期。
• 随着制程向更小发展，设备需求将不断增长，尤其是光刻机等高端设备。
• 国产设备在技术、品牌和市场竞争力方面仍有提升空间，但已具备一定的基础。

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