电子行业深度报告-AI终端变革之散热-性能跃升驱动散热系统升级_21页_1mb

电子行业深度报告总结：AI终端变革之散热

核心内容

随着AI技术在终端设备中的广泛应用，电子设备的性能需求持续提升，这直接推动了散热系统的技术升级和材料创新。散热能力已成为发挥芯片性能的关键因素，尤其在智能手机等设备中，散热系统的设计和材料选择对设备的稳定性和用户体验有重要影响。

主要观点

• AI驱动散热需求增长：AI功能的增加导致设备功耗上升，进而引发散热问题。主芯片如A系列和骁龙系列的TDP不断提升，表明散热系统必须持续优化以满足性能需求。
• 散热系统为系统工程：从热源到散热材料，整个散热过程需要多个环节协同完成，包括热扩展、导热、散热等，各环节材料和工艺的优化是提高整体散热效率的关键。
• VC均热板成为主流散热方案：相较于传统热管，VC均热板具备更大的散热面积和更好的面散热性能，是未来手机散热的核心方向。随着技术发展，VC均热板正向超薄化、柔性化和结构优化方向演进。
• 石墨膜在手机散热中占据重要地位：石墨膜具备高导热性、可塑性强等优点，是当前手机散热的重要材料。多层石墨叠加可进一步提升散热效率，但对模切工艺和材料性能提出更高要求。
• 热界面材料（TIM）是散热系统的关键：TIM通过降低接触热阻，提高导热效率，是连接芯片与散热器的核心材料。其市场持续增长，下游应用主要集中在消费电子领域。

关键信息

散热系统结构

1. 热源扩展：使用石墨膜将局部热量扩展至更大表面积。
2. 热传导：通过导热界面材料将热量传导至热管或均热板。
3. 热扩散：均热板和石墨膜负责将热量均匀扩散至设备外壳，最终实现散热。

散热材料趋势

• VC均热板：导热系数高（20000 W/m·K以上），散热面积大，正逐步取代热管成为主流。
• 石墨膜：导热性能优异，可塑性强，适合手机轻薄化设计，多层叠加可提升散热效率。
• TIM材料：市场规模持续增长，2022年全球市场规模约103亿元，预计2029年达170亿元，中国市场份额逐年扩大。

散热材料技术演进

• 超薄VC均热板：厚度降低至0.3mm以下时，热阻急剧上升，需优化吸液芯结构和蒸汽腔设计。
• 气液共面结构：相比气液异面结构，在超薄化和热阻优化方面更具优势。
• 吸液芯技术：包括微沟槽、粉末烧结、丝网烧结等，其中丝网烧结因其结构规则、厚度薄、柔性好而受到关注。
• 壳体材料选择：铜、不锈钢和钛是主流材料，聚合物材料也因柔性需求逐渐被采用。

市场数据

• VC均热板市场规模：2024年全球市场规模为12.4亿美元，预计2032年达36亿美元，CAGR为14.2%。
• TIM材料市场：2022年全球市场规模约103亿元，预计2029年接近170亿元，CAGR为7.4%。
• 石墨膜需求：2020年单台手机石墨膜价格在2-5元，整体市场规模超70亿元。

相关公司

• 领益智造：提供纯钛、不锈钢、铜等材料的超薄VC均热板方案，2025年估值685.40亿元，投资评级为“买入”。
• 中石科技：导热材料企业，2025年估值82.87亿元，投资评级为“买入”。
• 思泉新材、苏州天脉、傲川科技：在TIM、石墨散热膜等领域具有较强竞争力。

风险提示

• 产品散热需求不及预期：若终端设备对散热的容忍度提升，可能导致散热产业链需求下降。
• 技术发展不及预期：若散热方案的新技术发展滞后，可能影响产品成本和市场接受度。
• 竞争加剧风险：散热材料市场竞争加剧，可能导致供应格局恶化和利润压缩。

投资建议

• 散热行业受益于AI终端的性能提升需求，未来增长空间广阔。
• VC均热板和TIM材料是当前散热行业的核心方向，技术升级和材料创新将推动市场增长。
• 重点关注具备超薄化、柔性化能力的散热材料企业，如领益智造、中石科技等。

结论

随着AI终端设备性能提升，散热系统面临更大的挑战和机遇。VC均热板和TIM材料作为核心散热解决方案，其市场前景广阔。同时，石墨膜在手机散热中仍占据重要地位，未来技术演进和材料创新将是行业发展的关键。