深度报告-20250318-东吴证券-电子行业深度报告_AI终端变革之散热_性能跃升驱动散热系统升级_21页_1mb

报告摘要

本报告聚焦于电子行业中AI终端带来的散热系统升级需求，分析了散热技术的发展趋势、材料选择及行业前景。随着AI功能的增强和芯片性能的提升，散热能力成为决定设备性能的关键因素。散热系统需要从热源扩展、热传导、热扩散等环节进行系统性优化，以满足高性能、轻薄化和高集成度的需求。

AI功能升级：端侧AI功能的增加，推动了硬件性能的提升，包括感知、传输和处理能力的增强。
散热需求增长：随着芯片计算能力、数据传输和摄像能力的提升，功耗增加导致散热问题日益突出。
具体案例：
- Apple A系列芯片散热设计功率从A14的6W提升至A18 Pro的8W。
- 骁龙芯片从2021年的5.3W提升至8W以上，联发科芯片功率也大幅提升。
影响：散热能力不足将导致设备降频、发热、闪退等问题，严重影响用户体验。

热传导路径：
- 热源产生的热量首先通过石墨膜扩展至更大的表面积。
- 通过导热界面材料（TIM）传导至热管或均热板。
- 热管/均热板将热量传递至石墨膜，再通过机壳向外界散热。
PCB散热：PCB和元件需要提升耐热性和导热性，以适应高功率和高集成度需求。
热阻匹配：通过减少厚度、选择高热导率材料和增加面积来降低热阻，从而提升散热效率。

TIM材料：
- 用于减少接触热阻，是连接元器件与散热器的桥梁。
- 2022年全球TIM市场规模为103亿元，预计2022-2029年CAGR为7.4%。
- 中国市场规模为43亿元，预计CAGR为8.5%。
- 下游应用以消费电子为主，占比约47%，通信设备占比接近40%。
VC均热板：
- 作为新一代散热技术，具有更大的散热面积和更好的均热性能，正在替代热管成为主流方案。
- 2024年全球VC市场规模为12.4亿美元，预计2024-2032年CAGR为14.2%，2032年将达到36亿美元。
- VC结构：由上下壳体、支撑柱、吸液芯、真空腔体和液体组成。
- 超薄化挑战：蒸汽腔厚度减小至0.3mm后热阻急剧增加，制约轻薄化发展。
- 气液共面结构：在厚度减少时热阻优势明显，适合散热面积较大的场景。
- 吸液芯结构：微沟槽、丝网烧结等结构提升散热性能，是VC研发的重点。
- 壳体材料选择：铜、不锈钢和钛等材料广泛使用，聚合物也开始被关注。

重点公司：
- 领益智造（002600）
- 中石科技（300684）
- 思泉新材
- 苏州天脉
估值信息（截至2025年3月18日）：
- 领益智造：总市值685.40亿元，收盘价9.78元，2023A EPS 0.29元，2024E EPS 0.28元，2025E EPS 0.40元，PE分别为33.42、34.93、24.45，投资评级为买入。
- 中石科技：总市值82.87亿元，收盘价27.67元，2023A EPS 0.25元，2024E EPS 0.60元，2025E EPS 0.94元，PE分别为112.36、46.12、29.44，投资评级为买入。