电子行业深度报告_大陆半导体产业_封_光正盛_28页_2mb

大陆半导体产业“封”光正盛总结

核心内容

• 行业景气度高：全球半导体行业进入景气度旺盛周期，销售额持续增长，国内封测行业直接受益于行业整体增长趋势。
• 政策与资金支持：国家出台多项政策并设立大规模投资基金，推动半导体产业链发展，尤其对封测行业给予重点扶持。
• 国产化转移趋势：随着设计与制造环节的国产化，封测行业迎来快速发展，成为国内半导体产业的重要支撑。
• 先进封装技术崛起：SiP、Fan-out、TSV等先进封装技术成为未来趋势，为封测企业打开新的增长空间。
• 国内封测企业加速发展：通富微电、长电科技、华天科技、晶方科技等企业通过并购和技术升级，提升竞争力，跻身全球第一梯队。

主要观点

• 封测行业受益于半导体景气周期：封测作为半导体产业链后端，将直接受益于设计与制造环节的国产化转移。
• SiP技术引领封装趋势：SiP技术通过整合多种芯片和元件，实现系统级封装，是应对摩尔定律失效的重要手段。
• Fan-out技术成本优势显著：Fan-out技术在成本控制、轻薄化方面表现突出，尤其在智能手机市场具有广阔前景。
• TSV技术提升芯片性能：TSV技术实现三维封装，改善芯片高频特性与低功耗表现，成为智能手机指纹识别等高端应用的关键技术。
• 国内封测企业竞争力提升：通过并购、技术引进和研发投入，国内封测企业已具备与国际大厂竞争的能力。

关键信息

全球与国内半导体市场表现

• 2017年7月全球半导体销售额达336亿美元，同比增长3.1%，与2016年同期相比增长24.0%。
• 2016年国内集成电路销售额达1564.3亿元，同比增长13%；设计业销售额1644.3亿元，同比增长24.1%。
• 2016年国内集成电路产业进出口逆差巨大，自给率不足20%，未来市场空间广阔。

国内封测行业现状

• 2016年国内封测行业营收排名全球第三、第七、第八，分别由长电科技、华天科技、通富微电占据。
• 封测行业成长率显著高于全球平均水平，受政策与市场需求双重驱动。

先进封装技术发展趋势

• SiP：预计2020年市场规模将达46亿美元，手机市场占比达70%，具备微型化、异质整合、降低系统成本等优势。
• Fan-out：采用晶圆级封装技术，无需中介层，成本显著降低，市场预计未来四年年复合增长率达56%。
• TSV：作为第四代封装技术，可实现高频、低功耗、高可靠性，尤其在指纹识别、CIS等应用中具有明显优势。

国内封测企业布局与成长

• 长电科技：通过收购星科金朋，掌握SiP、eWLB、POP等高端技术，形成全球竞争力。
• 通富微电：并购AMD苏州和槟城封测厂，布局多个技术领域，提升产能与客户结构。
• 华天科技：收购美国FCI，布局TSV技术，切入汽车电子与LED封装领域。
• 晶方科技：专注于传感器封装，拥有WLCSP技术量产能力，拓展高附加值产品。

投资建议

• 关注企业：建议关注通富微电（002156）、长电科技（600584）、华天科技（002185）、晶方科技（603005）等国内领先封测企业。
• 投资逻辑：受益于半导体行业景气度提升与先进封装技术发展，封测企业成长空间广阔。

风险提示

• 行业景气度下滑：若半导体行业景气度下降，将对封测企业产生不利影响。
• 技术进展不及预期：SiP、Fan-out、TSV等先进封装技术若未能按预期发展，可能影响企业成长速度。

附录

• 政策支持：《国家集成电路产业发展推进纲要》《中国制造2025》等政策推动产业发展。
• 基金支持：国家及地方设立多只集成电路产业基金，总规模达数千亿元。
• 市场前景：SiP、Fan-out、TSV等技术将推动封测行业持续增长，市场空间巨大。

投资评级

• 行业评级：看好（相对强于市场基准指数收益率5%以上）。
• 公司评级：根据相对市场基准指数收益率，分为买入、增持、中性、减持等。部分企业未评级或暂停评级，需注意时效性。

图表与数据来源

• 图表目录：包含全球半导体销售额、国内封测行业成长速度、SiP市场预测、Fan-out与TSV技术对比等多幅图表。
• 数据来源：Wind、SEMI、IC Insights、Yole Development、公司公告等。

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