20220224-东吴证券-奥特维-688516.SH-2022股权激励方案上调保底业绩_彰显持续增长信心_4页_431kb

奥特维2022年股权激励方案总结

核心内容概述

奥特维于2022年2月24日发布了2022年股权激励草案，旨在通过限制性股票激励计划凝聚核心人才，提升公司长期发展信心。该计划授予850名激励对象共计95万股限制性股票，占公司总股本的0.96%，其中首次授予85万股，预留10万股，归属周期为三年，分别为30%、30%、40%。

主要观点与关键信息

1. 业绩目标上调，彰显增长信心

• 2022年股权激励目标：以2021年剔除股份支付费用影响的扣非归母净利润为基数，2022-2024年分别增长不低于 34% / 46% / 30%，对应保底扣非归母净利润为 4.31 / 6.28 / 8.14亿元。
• 2021年股权激励目标：2021-2024年保底扣非归母净利润分别为 2.74 / 3.84 / 5.34 / 6.44亿元。
• 上调幅度：2022年股权激励相较2021年上调了 0.48 / 0.94 / 1.70亿元，即 2022年保底净利润比2021年计划提高17%，显示出公司对业绩增长的信心。

2. 2021年超额完成业绩目标

• 2021年保底扣非归母净利润为 2.74亿元，但实际业绩快报为 3.22亿元，超出目标 4800万元。
• 公司作为串焊机龙头，2020年市占率 60%，2021年提升至 70%，充分受益于光伏行业高景气。
• 2022年预计订单量为 1300台左右，预计2022年串焊机整体市场规模为 220-230GW，市场空间显著。

3. 技术迭代推动设备市场扩容

• 串焊机技术迭代周期缩短至约 2年，未来市场空间有望翻倍。
• 大尺寸硅片（如182/210）持续渗透、HJT技术带来的硅片减薄需求、以及高精度串焊技术，均将推动串焊机市场需求增长。
• 三分片、四分片趋势将使串焊机需求变为当前的 1.5-2倍，12BB技术进一步增加工装需求，公司作为龙头有望持续受益。

4. 技术储备丰富，拓展多领域业务

• 公司已成长为横跨 光伏、锂电、半导体 的自动化平台公司。
• 半导体键合机：凭借交期快、性价比高，已获得无锡德力芯的首批订单。
• 光伏硅片设备：2021年10月中标宇泽半导体 1600单晶炉采购 项目，金额 1.4亿元，并已完成交货。
• 锂电设备：2021年11月30日中标蜂巢 1.3亿元 订单，实现订单量级与客户质量的突破。
• 叠片机：已完成市场调研与立项，正从后段模组PACK线向中段自动化专机延伸。

5. 盈利预测与估值

• PE估值：2022年对应PE为 38.69倍，2023年为 29.45倍，显示公司估值逐步下降，但盈利增长预期仍强。
• 盈利预测：公司预计2021-2023年归母净利润分别为 3.55 / 5.1 / 6.6亿元，对应当前股价PE分别为 55 / 39 / 29倍，维持“增持”评级。

6. 财务与运营数据

• 资产负债表：公司资产总额持续增长，从 2980百万元（2020A） 增长至 6172百万元（2023E），负债总额也同步增长，但资产负债率逐步下降。
• 利润表：归母净利润显著增长，2021年为 355百万元，2022年预计为 505百万元，2023年为 663百万元，销售净利率持续提升。
• 现金流量表：公司经营性现金流增长显著，2022年预计为 445百万元，投资与筹资活动现金流波动，但整体现金净增加额保持稳定。

7. 投资评级与风险提示

• 投资评级：维持“增持”评级，预期未来6个月个股涨跌幅相对大盘介于 5% - 15% 之间。
• 风险提示：包括 新品研发不及预期、市场竞争恶化 等潜在风险。

总结

奥特维2022年股权激励方案通过提高业绩目标、强化人才激励，展示了公司在光伏设备领域的强劲增长动力与技术优势。公司凭借在串焊机、键合机、硅片设备及锂电设备领域的布局，正逐步成长为跨行业的自动化平台公司。随着下游扩产和技术迭代加速，公司盈利能力和市场空间均有望持续提升，未来发展前景乐观。