20230409-开源证券-新材料行业周报_半导体材料国产替代有望提速_新增覆盖东材科技_18页_2mb
报告摘要
基础化工行业周报总结
核心内容
2023年4月9日发布的行业周报指出,基础化工行业,尤其是新材料领域,整体表现积极,投资评级维持“看好”。报告重点分析了半导体材料的发展前景,认为其在政策与市场双重驱动下,国产替代趋势加速,为行业带来新的增长机遇。
主要观点
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政策与事件驱动:2023年初以来,下游需求复苏预期、长江存储获得大基金二期与湖北国资增资、刘鹤副总理调研集成电路产业、商务部部长会见ASML总裁等事件,显著提升了半导体材料及设备行业的关注度。
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市场表现:新材料指数本周上涨1.61%,但弱于创业板指;半导体材料指数上涨6.59%,跑赢创业板指4.61%;OLED材料、液晶显示等子板块也有较好表现,而尾气治理、添加剂、膜材料等子板块表现较弱。
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半导体材料发展:半导体材料和设备是半导体产业的基石,受益于晶圆厂扩产与国产替代提速。预计2023年全球和国内半导体材料市场规模将分别达到700亿美元和1,024亿元。
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行业结构:2021年全球半导体材料市场规模为643亿美元,其中晶圆制造材料占比63%,封装材料占比37%。电子特气、光掩膜、光刻胶及其辅助材料、湿电子化学品等是晶圆制造材料的重要组成部分。
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重点受益标的:
- 电子特气:昊华科技、中船特气、华特气体、凯美特气、金宏气体、南大光电、雅克科技等
- 湿电子化学品:兴发集团、格林达、飞凯材料等
- 抛光材料:鼎龙股份等
- 光刻胶材料:圣泉集团、万润股份、瑞联新材、强力新材、彤程新材、飞凯材料、南大光电、上海新阳、雅克科技等
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行业前景:随着全球半导体产业转移和中国集成电路制造产能扩张,半导体材料需求将显著提升,国内企业有望抓住机遇,实现快速发展。
关键信息
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2023年4月:新材料板块79%个股周度上涨,47%个股周度下跌,涨幅前五为联瑞新材、雅克科技、杭氧股份、中芯国际、江丰电子;跌幅前五为利安隆、康普化学、海优新材、上纬新材、艾可蓝。
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2021年数据:
- 全球半导体材料市场规模为643亿美元,同比增长15.9%;
- 中国半导体材料市场规模约820亿元,同比增长21.9%;
- 全球晶圆制造材料市场规模为404亿美元,占比63%;
- 中国半导体材料销售额占比不到20%。
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半导体设备:
- 2021年全球半导体设备市场规模达1,026.4亿美元,同比增长44%;
- 晶圆制造设备市场份额为84%,封装设备占比提升至12%。
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行业增长动力:逻辑芯片和存储芯片在集成电路销售额中占比超过60%,是行业扩容的主要动力;中国集成电路销售额年均增速高于全球。
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公司动态:
- 利安隆:2022年营收48.43亿元,同比增长40.59%;归母净利润5.26亿元,同比增长25.89%。
- 京东方A:2022年营收1784.14亿元,同比减少19.28%;归母净利润75.51亿元,同比减少70.91%。
- 飞凯材料:本周回购244.72万股,总金额5,428万元。
风险提示
- 技术突破不及预期
- 行业竞争加剧
- 原材料价格波动
表格与图表说明
- 表1:列出光刻胶材料企业,包括圣泉集团、万润股份、瑞联新材、强力新材、彤程新材、飞凯材料、雅克科技等。
- 图1-9:展示半导体材料指数、光刻胶指数、中国集成电路销售额增长趋势、全球半导体设备市场结构等。
- 表2-7:列出重点覆盖标的、公司公告统计、增减持/解禁/回购公告、投资/融资/其他公告、股票涨跌排行等。
重要结论
- 国产替代趋势加速,国内半导体材料企业有望受益于晶圆厂扩产。
- 随着政策支持与市场需求增长,半导体材料及设备行业前景广阔。
- 新材料板块整体表现优于市场,但不同子行业表现分化明显。
- 建议关注具备技术优势和市场潜力的国内企业,如昊华科技、鼎龙股份、兴发集团、格林达、瑞联新材、万润股份等。
附注
- 本报告风险等级为R3(中风险),仅适用于专业投资者及风险承受能力为C3、C4、C5的普通投资者。
- 报告中提到的估值方法和模型具有局限性,分析结果基于假设,不保证证券价格或交易的准确性。
- 投资决策应结合个人实际情况,如持仓结构、投资目标等,不应仅依赖投资评级。
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