半导体产业链转债复盘（5）：深科、联得转债-20230418-东吴证券-34页_1mb

固收深度报告：半导体产业链转债复盘（5）——深科、联得转债

核心内容概述

本报告分析了深科达（688328.SH）及联得装备（300545.SZ）两家公司在半导体产业链中的地位和转债的投资价值。报告指出，由于美国、日本对半导体设备出口限制的升级，国产替代进程加快，封测设备作为产业链中壁垒较低的环节，成为国产替代的主要方向之一。深科达与联得装备均在封测设备领域有所布局，并在半导体设备市场具备一定的竞争力。

主要观点

• 半导体设备国产替代加速：美国、日本对华半导体出口管制升级，促使国产设备厂商加快替代进程。中国大陆已成为全球最大的半导体市场，封测设备国产化率在2021年分别为15%、21%和9%，预计到2025年将有所提升。
• 封测设备市场结构：封测设备主要包括测试机、分选机、探针台、划片机和贴片机，其中测试机和分选机是主要设备，而划片机与贴片机的国产化率较低。
• 行业周期性变化：半导体行业周期分为大周期、中周期和短周期，当前处于大周期的末期，下游需求放缓，但中游产能仍在扩张，行业景气度有望逐步恢复。
• 技术路线趋势：LCD产能向中国大陆转移，OLED和Mini/Micro LED等新技术路线成为未来增长点，尤其是Mini LED和Micro LED市场预计将持续增长。
• 公司投资逻辑：深科达和联得装备均在半导体设备领域有所布局，深科达以分选机为主，联得装备则在固晶机领域取得突破，两者均具备一定的增长潜力。

关键信息

深科达（688328.SH）/深科转债（118017.SH）

• 公司业务：深科达位于显示面板行业上游制造及检测设备“第一梯队”，主要布局OLED及LCD显示器后段制造，同时涉足半导体设备领域。
• 半导体设备业务：深科达的半导体设备业务收入增长迅速，2019-2021年营收增长率分别为84.46%、201.82%和130.14%，复合增速约90%。
• 转债情况：深科转债于2022年8月29日上市，发行规模3.6亿元，存续期尚余5.3年，评级A+。转债具备较好的投资价值，平价和溢价率结构较优。
• 募投项目：公司计划投入1.25亿元用于半导体封装设备研发，预计第一年达产50%，第二年达产80%，第三年达产100%。

联得装备（300545.SZ）/联得转债（123038.SZ）

• 公司业务：联得装备是面板行业后道工艺Module制成设备龙头，主要致力于Module制程设备的研发生产，同时布局半导体和锂电池设备。
• 半导体设备业务：联得装备的固晶机设备实现0-1突破，已进入客户量产阶段。公司已与京东方等大客户建立良好合作关系。
• 转债情况：联得转债于2020年1月22日上市，发行规模2.00亿元，存续期尚余2.7年，评级A+。转债具备较好的投资价值，但传导弹性相对较弱。
• 募投项目：公司投入1.55亿元用于惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设，重点投入Mini-LED背光显示屏组装和检测设备。

风险提示

• 下游扩产不及预期：若晶圆厂、面板厂或动力电池企业扩产不及预期，可能影响公司订单获取。
• 毛利率下滑：若产品结构变化或原材料成本上升，可能对公司毛利率造成压力。
• 强赎风险：若发行人触发强赎条款，可能导致转股溢价率快速压缩，影响转债价格。
• 正股波动风险：正股波动可能对转债价格产生较大影响。
• 发行人违约风险：发行人若出现违约或退市，将对转债造成重大影响。

结论

深科达和联得装备均在半导体封测设备领域具备一定的竞争优势，且其转债在平价和溢价率结构上表现较好。深科转债具备较好的投资价值，且传导弹性较强，而联得转债则具备一定的投资潜力，但传导弹性相对较弱。两者均有望在国产替代和新技术需求的推动下实现业绩增长。