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晶盛机电：光伏与半导体设备龙头，蓝宝石与SiC业务潜力巨大

核心内容概述

晶盛机电是中国光伏硅片设备龙头，同时在半导体大硅片和蓝宝石材料领域具备重要布局，未来有望通过技术突破和市场拓展实现业绩增长。公司还涉足SiC衬底制造，随着第三代半导体的发展，其设备和材料业务将带来新的增长点。整体来看，晶盛机电在光伏、半导体和蓝宝石三大领域均具备显著优势，未来增长空间广阔。

主要观点

1. 光伏硅片扩产潮带动设备需求增长

   • 自2019年起，隆基、中环、晶科、晶澳、通威等龙头企业纷纷启动硅片扩产，预计2020-2022年国内年均新增硅片产能超75GW，对应设备需求超150亿元。
   • 大尺寸硅片（如210mm）具有显著的降本增效优势，预计未来将逐步替代小尺寸硅片，推动设备更新换代。
   • 晶盛机电在单晶炉市场占有率约50%-60%，是行业主力供应商，2020年前三季度光伏订单达45亿元，业绩增长确定性强。

2. 半导体大硅片国产化趋势明显

   • 全球半导体硅片市场高度集中，前五大企业占据93%份额，但国内企业如中环、上海新昇等正在加速突破。
   • 晶盛机电在半导体单晶炉领域已具备80%整线能力，12寸单晶炉和抛光机供应能力超过50%，是大硅片国产化的最大受益者。
   • 公司与中环股份保持紧密合作，预计2020-2021年将获得大量设备订单，推动业绩提升。

3. 蓝宝石业务有望再造一个晶盛

   • 晶盛机电是蓝宝石材料龙头供应商，通过与蓝思科技设立合资公司，切入消费电子领域，有望大幅提升蓝宝石业务的利润贡献。
   • 蓝宝石在手机盖板等高端应用领域具有明显优势，随着成本下降和工艺提升，未来3年市场空间有望快速打开。
   • 公司已成功产出700kg级超大尺寸蓝宝石晶体，标志着技术领先，成本优势显著。

4. SiC衬底业务潜力巨大，晶盛有望向材料端延伸

   • SiC衬底是第三代半导体的核心材料，具有耐高压、耐高温、低能量损耗等优势，应用前景广阔。
   • 国内SiC衬底以4英寸为主，6英寸技术逐步成熟，晶盛机电已掌握6英寸长晶炉技术，并在进行外延设备的工艺验证。
   • 未来晶盛有望从设备商向材料商延伸，拓展SiC衬底业务，提升盈利能力和市场竞争力。

关键信息

盈利预测与估值

• 2020年净利润预测上调14%，2021年上调15%，公司成长性显著。
• 随着业务拓展，公司PE逐步下降，估值趋于合理。

蓝宝石业务进展

• 2020年蓝宝石业务收入6700万元，成本6360万元，毛利率提升。
• 公司与蓝思科技合作，设立合资公司，拓展消费电子领域。
• 随着蓝宝石晶体尺寸扩大，成本有望进一步下降，推动手机盖板等应用领域放量。

SiC业务布局

• 晶盛机电已掌握6英寸SiC长晶炉技术，外延炉完成4英寸工艺验证，6英寸工艺调试中。
• 公司具备从设备到材料的完整产业链布局，未来有望延伸至SiC衬底制造。
• SiC衬底市场由海外企业主导，但国内企业正加速突破，未来增长潜力大。

投资评级

• 公司维持“买入”评级，未来三年设备订单有望大幅超预期。

风险提示

1. 光伏下游扩产进度低于预期。
2. 半导体业务进展不及预期。
3. 蓝宝石和SiC业务推进不及预期。

财务数据概览

资产负债表（单位：百万元）

现金流量表（单位：百万元）

利润表（单位：百万元）

未来增长潜力

1. 光伏设备：受益于行业扩产与大尺寸硅片趋势，订单和盈利能力持续提升。
2. 半导体设备：随着大硅片国产化加速，公司有望成为主要设备供应商。
3. 蓝宝石材料：成本下降和应用拓展将带来新的业绩增长点。
4. SiC衬底：从设备向材料延伸，未来有望成为公司新的增长极。

结论

晶盛机电凭借在光伏硅片设备领域的龙头地位，以及在半导体和蓝宝石材料领域的布局，未来三年将迎来业绩快速增长期。随着大硅片趋势的深入和SiC衬底技术的突破，公司有望实现从设备商向材料商的转变，进一步拓展市场空间，提升盈利能力和市场份额。整体来看，公司具备较强的市场竞争力和成长潜力，维持“买入”评级。