20240823-中国银河-电子行业_晶圆代工营收增长_AI需求引领行业复苏_3页_815kb

晶圆代工行业复苏与AI需求增长分析总结

核心内容

2024年第二季度，全球晶圆代工行业收入呈现显著增长，环比增长约9%，同比增长23%。这一增长主要由AI需求的强劲带动，推动了高性能计算（HPC）和先进制程芯片的市场需求。

主要观点

台积电表现亮眼

• 营收与利润：2024Q2，台积电合并营收约为6735.1亿元新台币，同比增长40.1%；净利润达到2478.5亿新台币，同比增长36.3%。
• HPC驱动增长：HPC在台积电营收结构中占比达52%，环比增长6个百分点，成为主要增长引擎。
• 先进制程需求上升：3nm芯片的出货量占比从2023Q2的0%提升至2024Q2的15%。
• 市占率：台积电在晶圆代工市场中市占率高达62%。

中国大陆市场加速复苏

• 中芯国际：2024Q2销售收入为19亿美元，环比增长9%，同比增长21.85%；产能利用率同比增加6.9个百分点，环比增加4.4个百分点。
• 智能手机需求回升：智能手机销售量在中芯国际营收中占比32%，同比增加5.2个百分点，环比增加0.8个百分点。
• 华虹半导体：产能利用率处于97.9%的高位，同比增加6.2个百分点。
• 市场回暖：随着TWS耳机、PC市场及手机射频、图像传感器、电源管理芯片需求的复苏，中国大陆晶圆代工厂的经营数据有望持续改善。

AI推动行业成长

• AI半导体市场增长：根据Gartner预测，2024年全球人工智能半导体总收入将达到712.52亿美元，较2023年增长33%；2025年预计增长29%，达到919.55亿美元。
• CoWoS供应紧张：AI技术的快速发展导致CoWoS市场需求持续增加，短期内仍处于供不应求状态。台积电正在积极扩张CoWoS产能，我国OSAT厂商也在布局该技术。

关键信息

投资建议

• 关注半导体设备公司：如拓荆科技、中微公司、北方华创。
• 关注集成电路封装与测试公司：如通富微电、长电科技。
• 关注集成电路制造公司：如中芯国际、华虹公司。

风险提示

• 行业复苏不及预期：可能影响晶圆代工行业的增长表现。
• 国际贸易摩擦：可能对行业造成不确定性影响。
• 技术迭代与产品认证：若不及预期，可能影响企业竞争力。
• 产能瓶颈：可能限制行业进一步扩张。

附：分析师信息

• 分析师：高峰
• 联系方式：010-8092-7671 / gaofeng_yj @chinastock.com.cn
• 登记编码：S0130522040001
• 教育背景：北京邮电大学电子与通信工程硕士，吉林大学工学学士
• 工作经验：2年电子实业经验，7年证券从业经验，曾就职于渤海证券、国信证券、北京信托证券部

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