20211015-天风证券-同兴达-002845.SZ-智慧工厂初步目标达成_切入半导体领域_3页_747kb

同兴达（002845）总结

核心内容

同兴达（002845）在2021年前三季度实现了显著的业绩增长，预计归母净利润为3.2-3.6亿元，同比增长87.20%-110.60%。公司与日月光半导体（昆山）有限公司合作，启动了“芯片金凸块（GoldBump）全流程封装测试项目”，标志着其正式切入半导体领域。该项目旨在建立高端封装技术的GoldBump封测公司，首期建设目标为月产能2万片的12寸全流程GoldBump生产工厂，并已成立昆山全资子公司同兴达半导体，注册资本为7.5亿元。

主要观点

• 业绩增长显著：2021年前三季度公司净利润预计增长超80%，其中2021Q3单季度净利润同比增长28.60%-73.86%，显示公司盈利能力持续增强。
• 智慧工厂建设：公司持续推进智慧工厂建设，已达成初步目标，工厂管理规范、效率高、质量优，处于行业领先水平，预计对成本控制和产品效益有显著提升。
• 技术合作与市场拓展：通过与行业龙头日月光半导体合作，公司获得了先进的封装技术支持，有助于快速实现量产和稳定良率。同时，公司利用其在驱动IC下游市场的优势，协同封测厂进行工艺调试，进一步拓展市场。
• 市场前景广阔：GoldBump封测市场前景良好，尤其在倒装芯片领域。Yole预测，2025年先进封装市场规模将达整体封测行业的49.4%，其中倒装芯片占比最大。中国大陆GoldBump封测产能较少，是进入该市场的最佳时机。
• 投资建议：公司21-23年净利润预测分别为5.00亿元、6.5亿元和8.48亿元，目标价为65.30元，维持“买入”评级。

关键信息

项目背景与目标

• 合作对象：日月光半导体（昆山）有限公司。
• 项目内容：GoldBump全流程封装测试项目。
• 一期目标：月产能2万片12寸GoldBump生产工厂。
• 子公司设立：昆山同兴达半导体公司，注册资本7.5亿元。

财务预测

• 营业收入：2019年为6,195.96百万元，预计2021年为13,993.43百万元，2023年为26,263.27百万元。
• 净利润：2019年为110.55百万元，预计2021年为499.99百万元，2023年为847.64百万元。
• EPS：2021年预计为2.13元/股，2023年预计为3.62元/股。
• 估值指标：
  • 市盈率（P/E）：2021年为15.37，2023年为9.07。
  • 市净率（P/B）：2021年为2.66，2023年为1.82。
  • EV/EBITDA：2021年为9.44，2023年为5.38。

风险提示

• 市场竞争加剧。
• 工厂效率提升不及预期。
• 下游需求不及预期。
• 新项目产能爬坡不及预期。

投资评级

• 行业评级：电子/光学光电子。
• 6个月评级：买入（维持评级）。
• 当前价格：32.8元。
• 目标价格：65.30元。

财务数据与指标

营业收入增长

• 2019年：51.29%
• 2020年：71.10%
• 2021年：32.00%
• 2022年：44.37%
• 2023年：30.00%

净利润增长

• 2019年：12.71%
• 2020年：133.37%
• 2021年：93.80%
• 2022年：30.11%
• 2023年：30.29%

毛利率

• 2019年：9.63%
• 2020年：9.93%
• 2021年：11.00%
• 2022年：11.00%
• 2023年：11.20%

ROE

• 2019年：8.78%
• 2020年：10.88%
• 2021年：17.33%
• 2022年：18.78%
• 2023年：20.08%

偿债能力

• 资产负债率：2019年为76.64%，2020年为71.88%，2021年为72.69%。
• 净负债率：2019年为-33.88%，2020年为-11.12%，2021年为-25.83%。

营运能力

• 应收账款周转率：2019年为3.39，2020年为4.06，2021年为4.42。
• 存货周转率：2019年为4.62，2020年为6.79，2021年为5.04。
• 总资产周转率：2019年为1.13，2020年为1.35，2021年为1.34，2023年为1.54。

每股指标

• 每股收益：2021年为2.13元/股，2023年为3.62元/股。
• 每股经营现金流：2021年为2.63元/股，2023年为0.15元/股。
• 每股净资产：2021年为12.31元，2023年为18.01元。

公司基本信息

• A股总股本：234.31百万股。
• 流通A股股本：160.69百万股。
• A股总市值：7,685.51百万元。
• 流通A股市值：5,270.47百万元。
• 每股净资产：2023年为18.01元。
• 资产负债率：2023年为75.24%。

结论

同兴达通过与日月光半导体合作，成功切入半导体领域，尤其在GoldBump封测方面，显示出强劲的增长潜力。公司业绩持续增长，智慧工厂建设初见成效，具备良好的市场前景和技术支持。尽管面临一定的市场风险，但公司凭借其在驱动IC市场的优势，有望实现快速量产和市场拓展，提升综合竞争力和盈利能力。