20161122-中国银河-电子行业2017年投资策略：关注手机颜值革命、无线充电、5G、半导体和汽车电子_107页_7mb

电子行业2017年投资策略总结

核心内容

本报告由中国银河证券电子行业首席分析师王莉于2016年11月发布，重点分析了电子行业在2017年的投资机会，包括技术创新、产业转移和库存周期三大维度。报告指出，未来电子行业将受益于手机颜值革命、无线充电、5G、半导体及汽车电子等趋势。

主要观点

技术创新

• 手机颜值革命：包括新材料后盖（如氧化锆陶瓷）、OLED屏和双摄像头技术，推动手机外观和影像技术的升级。
• 无线充电：作为新型充电方式，将逐步成为手机和可穿戴设备的标配。技术上以电磁感应为主，未来将向多模芯片和高功率发展。
• 5G技术：将推动射频器件的变革，包括阵列天线和高频电路，对材料和集成度提出更高要求。
• 半导体：全球半导体市场正经历调整，中国通过整合并购和国家意志，推动半导体产业快速发展。

产业转移

• 电子行业正向微笑曲线的高端环节转移，包括半导体、高端材料和汽车电子。
• 中国在半导体领域具备一定潜力，尤其是通过国家基金和产业整合，有望实现从制造到设计的突破。

关键信息

手机颜值革命

• 氧化锆陶瓷是比蓝宝石更理想的指纹识别盖板材质，具备更高的抗折强度和更佳的触感，价格更低。
• OLED具有自发光、宽视角、快速响应和超薄等优势，将成为中高端手机的主流选择。
• 双摄像头技术将大幅增长，预计到2020年，市场空间将达239亿美元，成为智能图像获取的新入口。

无线充电

• 市场空间巨大，预计到2020年，手机无线充电市场将新增60-80亿美元，可穿戴设备市场新增10亿美元。
• 技术标准：目前存在多个标准，如Qi、PMA和A4WP，其中Qi和PMA在2015年合并，推动行业标准化。
• 产业链：无线充电主要分为发射端和接收端，其中发射端壁垒较低，接收端集成度高，需关注信维通信、东山精密等企业。

5G

• 射频器件将经历数量和性能的双重变革，包括阵列天线和高频电路。
• 材料要求：如GaN和BAW滤波器，对高频应用性能有显著提升。
• LTCC工艺：是实现高频电路和高集成度的关键技术，具备高壁垒和高附加值。

半导体

• 全球市场调整：2016年Q3全球半导体市场同比增长9%，但整体行业仍面临挑战。
• 中国发展：通过整合并购和国家基金，如国家集成电路产业投资基金，推动半导体产业格局变化。
• 投资机会：包括存储、AP处理器、半导体材料和设备，其中高端芯片国产化是关键。

投资机会

产业链环节

• 方案设计：以海外厂商为主，如高通、TI、英特尔等，国内企业如信维通信具备竞争力。
• 电源芯片：是决定无线充电功率和效率的核心，主要由高通、TI、英特尔等主导。
• 磁性材料：日本厂商如TDK、村田占据主导地位，国内信维通信、顺络电子具备一定实力。
• 传输线圈：国内厂商如信维通信、立讯精密、硕贝德等具备竞争优势。
• 模组制造：门槛较低，东山精密、立讯精密等企业可快速跟进。

主要标的

• 三环集团：国内陶瓷后盖龙头，具备高度垂直一体化能力，技术扩散风险低。
• 深天马A：掌握AMOLED、LTPS等显示技术，是OLED核心标的。
• 欧菲光：双摄像头领域的王者，具备高集成度和设计能力。
• 信维通信：在无线充电和半导体领域具备较强竞争力，已布局LTCC和材料。
• 村田：作为磁性材料和射频器件的标杆企业，其技术对行业影响深远。

总结

2017年电子行业将受益于技术创新（如5G、OLED、无线充电）和产业转移（如半导体、高端材料）。随着无线充电标准统一和5G技术普及，相关产业链将迎来快速发展。半导体行业在全球调整中，中国通过国家基金和产业整合，有望实现从制造到设计的全面突破。三环集团、深天马A、欧菲光、信维通信等企业将成为重点关注对象。