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转债市场周报：从信用风险演变成流动性挤兑

市场动态回顾

上周转债市场整体表现疲软，中证转债指数全周下跌22.0%，价格中位数下跌1.84%，转债平价指数下跌13.8%。多数个券出现下跌，涨幅居前的是诺泰、惠城、盛路、山河、九典转02等，主要因业绩预期良好或行业利好的驱动；跌幅居前的则是广汇、山鹰/鹰19、三房等信用风险担忧较高的低价券。

核心观点

本周转债市场的大幅调整起因于信用风险担忧的发酵，但随着下跌速度加快，部分无违约风险但持仓集中的个券出现“破面”，表明调整已从信用风险蔓延至流动性挤兑。以2021年初永煤事件和2023年搜特退市为参照，流动性挤兑通常较快修复，本轮调整有望在抄底资金入场后快速缓解。

投资策略建议

市场调整为转债带来结构性机会，建议关注：

1. 科技创新方向：如苹果产业链、半导体设备（韦尔转债、精测转债）、电子特气（华特转债、金宏转债）等；
2. 地产产业链：汽车、机械（拓普、新泉、运机、柳工）以及消费电子、家电；
3. 政策驱动行业：光伏龙头（晶能转债）、供给侧改革受益的硅料企业（通22转债）；
4. 电力改革相关：虚拟电厂、电网设备（力合转债、中能转债）、风电（起帆转债）。

风险提示

需警惕政策调整滞后及经济增速下滑的可能影响。市场整体资金流动性尚可，但应对信用风险需谨慎评估。