电气设备-热管理行业深度报告：摩尔尽，散热兴_81页_4mb

摩尔定律放缓推动热管理行业变革，终端AI应用加速需求增长。随着芯片制程逼近极限，晶体管密度与功耗增加，热管理技术需迭代升级。散热方案从传统方式向金属散热片、VC均热板、液冷等高效方向发展，尤其是封装级散热市场迎来国产替代机遇。

终端散热方面，AI手机普及带动手机散热升级，石墨膜与VC均热板成旗舰机型标配；电脑散热市场受AIPC驱动，热管+风扇组合仍为主流；数据中心液冷渗透率加速，冷板式与浸没式技术协同推进，政策与需求双重驱动下预计2025年市场规模达1283亿元。

核心标的梳理：

1. 手机/芯片散热：鸿日达（半导体散热片）、中石科技（石墨膜）、苏州天脉（均温板）、捷邦科技（收购VC蚀刻件龙头）、思泉新材（北美客户拓展顺利）。
2. 服务器散热：英维克（液冷数据中心龙头）、飞荣达（华为战略供应商）、高澜股份（液冷先行者）、曙光数创（浸没式液冷先锋）。
3. 汽车热管理：贵航股份（华为乾崑智驾核心供应商），智驾渗透率提升带动需求增长。

风险提示：消费电子景气度波动、AI落地不及预期、行业竞争加剧可能导致业绩不及预期。

研究结论：AI与新能源推动热管理需求爆发，国产厂商技术突破与国产替代加速，重点标的业绩弹性显著。