半导体行业点评报告：当下时点的封测行业投资机会-20210719-开源证券-19页_1mb

半导体行业封测投资机会分析总结

核心内容概览

本文主要围绕半导体行业封测环节的投资机会展开分析，重点探讨国内封测市场的发展趋势、行业景气度、公司经营状况以及估值水平。整体来看，封测行业正处于高景气周期，国内厂商在技术、产能及市场拓展方面均表现出较强的竞争力，同时估值处于历史低位，具备较大的提升空间。

主要观点

行业发展趋势

• 国内封测市场增速高于全球：受益于半导体产业向中国大陆转移，2020年国内封测市场规模为2510亿元，同比增长6.8%，高于全球5.3%的增速。2016-2020年CAGR约为12.5%。
• 先进封装成为主流：芯片发展进入后摩尔时代，先进封装技术成为提升电子系统性能的关键。预计2024年全球先进封装市场规模将达440亿美元，CAGR为8.2%，显著高于传统封装的2.4%。
• 国内厂商技术平台同步：近年来国内厂商通过并购和研发投入，已基本达到与海外厂商同步的技术水平，部分先进封装技术已实现量产。

行业景气度

• 产能紧张，价格上扬：国内封测厂产能利用率保持高位，部分厂商已发出涨价函，预计未来仍有提价空间。
• 下游需求旺盛：新能源汽车、5G手机等需求增长带动封测行业持续扩张，晶圆厂产能利用率接近100%，进一步推动封测需求。

估值分析

• 估值处于低位：长电科技、华天科技、通富微电当前PE均低于历史中枢，具备估值提升潜力。
• 先进封装价值量提升：先进封装均价是传统封装的10倍以上，占比提升将显著改善行业盈利水平，进而推动估值上行。

关键信息

市场规模与增速

• 全球封测市场规模：2020年达594亿美元，同比增长5.3%。
• 国内封测市场规模：2020年达2510亿元，同比增长6.8%，CAGR为12.5%。
• 先进封装市场规模：预计2024年达440亿美元，CAGR为8.2%。

技术与产品

• 封装技术分类：分为传统封装（SOT、QFN、BGA等）与先进封装（FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等）。
• 先进封装技术优势：可提升芯片集成度，降低成本，满足5G、AI、IoT等高端应用需求。

公司扩产计划

• 长电科技：计划投入50亿元用于扩产，主要项目包括高密度集成电路及系统级封装模块。
• 通富微电：计划投入32亿元，用于集成电路封装测试二期工程及车载品智能封装测试中心建设。
• 华天科技：南京项目投资80亿元，分三期建设，一期已投产，预计提升产能并拓展高端市场。

盈利能力提升

• 毛利率与净利率增长：2021Q1，长电科技、华天科技、通富微电毛利率和净利率均实现环比提升。
• 净利率对比：国内龙头封测厂2021Q1净利率分别为5.8%、15.2%、5.1%，与海外龙头相比仍有提升空间。

推荐标的

风险提示

• 下游需求不及预期
• 先进封装技术进展缓慢
• 国产替代进程不及预期

结论

随着半导体产业向大陆转移和后摩尔时代的到来，国内封测市场正迎来快速增长。先进封装技术作为提升芯片性能的关键手段，未来市场增速远高于传统封装，国内厂商技术平台已与海外同步，具备较大的市场拓展和盈利提升空间。当前估值处于历史低位，具备估值修复潜力，推荐关注长电科技、通富微电和华天科技等国内封测龙头。