20240403-天风证券-半导体行业研究周报_美对华半导体出口管制再升级_关注5.5G建设对FPGA的带动_42页

半导体行业研究周报总结

行业评级与观点

• 行业评级： 强于大市（维持评级）
• 核心观点：
  当前行业处于周期底部区间，短期关注需求端变化，国产替代加速；长期布局具备创新能力和业绩弹性的优质公司。

政策与风险

• 美国对华出口管制再升级：
  2024年4月4日起限制对华半导体出口，聚焦AI芯片及制造工具，推动国产替代需求激增。
• 风险提示：地缘政治风险、需求复苏不及预期、技术迭代不及预期等。

产业趋势

1. 国产替代加速：

先进制程设备（AI拉动）、封测设备（景气度逐季提升）需求增长，大陆资本开支稳中有升。

2. 5G-A商用：

中国移动推进全球最大5G-A网络（年内覆盖300+城市），FPGA（国产厂商如安路科技、紫光同创）需求显著提升。

3. AI与高性能计算：

HBM（高带宽内存）市场爆发（SK海力士、三星、美光），AIPC（人工智能PC）2024年出货量预计4800万台，服务器端需求强劲。

4. 新能源汽车与消费电子：

中国新能源车市场集中度提升（比亚迪、小米），折叠屏手机快速普及，消费电子复苏带动半导体需求。

推荐投资领域与标的

1. 半导体设计

国产FPGA、模拟芯片（如圣邦股份）、AI芯片相关公司（寒武纪、海光信息）。

2. 先进封装与IDM

COWoS封装技术（台积电）、功率器件（英飞凌、华润微）、需求复苏趋势明显的IDM企业（时代电气、士兰微）。

3. 设备与材料

进口替代机会（北方华创、中微公司、沪硅产业），国产设备订单回暖。

4. 消费电子与终端应用

小米汽车SU7供应链（功率半导体、传感器）、折叠屏手机产业链（联发科、汇顶科技）。

市场动态

• 上周申万半导体指数下跌58.4%，IC设计板块跌幅最大（-48%），封测、设备板块相对抗跌（-49%、-40%）。
• 存储芯片需求旺盛（NAND、DRAM价格持续上涨），消费电子品牌如三星、苹果发布AI相关新品。

风险提示

• 地缘政治冲突影响供应链稳定性；
• 全球需求复苏不及预期；
• 技术迭代超预期成本压力。

数据来源：Wind，天风证券研究所