2022-04-14-深交所-鼎龙股份_2021年年度报告_234页_6mb

报告摘要

湖北鼎龙控股股份有限公司2021年年度报告总结

核心内容概述

湖北鼎龙控股股份有限公司（以下简称“鼎龙股份”）2021年年度报告显示，公司在泛半导体材料和打印复印通用耗材两大业务板块中取得了显著进展。公司重点布局了半导体工艺材料、半导体显示材料和半导体先进封装材料，同时在打印耗材领域持续强化全产业链优势。

主要观点

1. 行业背景与市场趋势

集成电路产业作为国家战略性产业，持续增长，带动半导体材料需求上升。
全球半导体材料市场在2021年达到643亿美元，同比增长15.9%。
中国大陆半导体材料市场增长最快，增速达21.9%。
CMP抛光材料在晶圆制造中占比较高，随着制程技术升级，其应用需求显著增加。
OLED显示技术快速发展，推动柔性显示材料需求增长，PI浆料、PSPI、INK等材料成为关键。

2. 财务表现

营业收入：2021年为23.56亿元，同比增长29.67%。
净利润：2021年实现归属于上市公司股东的净利润2.13亿元，同比增长233.60%；扣除非经常性损益后的净利润为2.06亿元，同比增长175.62%。
现金流量：经营活动产生的现金流量净额为3119.54万元，同比下降99.20%，主要因政府补助减少、研发投入增加及库存增加等。
利润分配：公司拟以股权登记日的总股本为基数，每10股派发现金红利0.20元，共计派发现金红利1881.19万元。

3. 业务板块分析

a. 泛半导体材料业务

CMP抛光材料：
- 抛光垫：打破国外垄断，成为唯一本土供应商，实现销售收入3.02亿元，同比增长284%，首次扭亏为盈。
- 抛光液：研发全面展开，Oxide、SiN、Poly、Cu、Al等制程产品多线布局，部分产品已通过客户验证，进入吨级采购阶段。
- 清洗液：Cu制程清洗液取得突破，已获得三家主流客户验证，其他制程清洗液新产品持续开发。
半导体显示材料：
- YPI浆料：销售收入接近千万元，客户反馈良好，未来订单有望增长。
- PSPI：作为OLED制程中的关键材料，已完成中试，即将筹备规模化产线。
- INK：柔性显示面板封装材料，具备隔绝水氧功能，市场需求持续上升。
半导体先进封装材料：
- 项目全面启动，研发团队专业高效，已开展底部填充胶、临时键合胶、PSPI等材料的研发。
- 设备与验证平台初步搭建，推进材料快速导入客户端。

b. 打印复印通用耗材业务

产品布局：覆盖彩色聚合碳粉、载体、通用耗材芯片、显影辊、硒鼓、墨盒等。
市场优势：公司全产业链布局，终端产品（如硒鼓）自动化建设领先，耗材芯片技术积累深厚。
客户关系：与国内主流晶圆厂、面板厂建立良好合作关系，提升产品市场占有率。
行业地位：旗下子公司旗捷科技、北海绩迅、珠海名图等在行业展会中获得“全球办公耗材制造商百强”称号。

关键信息

1. 技术优势

公司已建立七大材料技术平台，涵盖有机合成、高分子材料、工程装备设计等。
在CMP抛光垫领域实现技术突破，成为国内唯一掌握全流程技术的供应商。
拥有686项已授权专利，包括发明专利230项，实用新型专利389项，外观设计专利67项，软件著作权与集成电路布图设计84项。

2. 知识产权与品牌

公司重视知识产权布局，有效防范技术风险。
拥有多个注册商标，如“DINGLONG”、“Chipjet”、“Flexitone”等，品牌影响力逐步提升。

3. 研发投入

2021年研发投入2.84亿元，占营业收入的12.06%，同比增长52.33%。
近三年累计研发投入6.39亿元，占总营收的12.00%，持续推动技术进步。

4. 产能与生产

抛光垫：一期年产能2000吨，二期产能提升至30万片每年，三期（潜江）正在建设中。
抛光液：一期5000吨产能建成，二期筹备中。
清洗液：一期2000吨产能完成试产，具备稳定供货能力。
先进封装材料：武汉产线计划10月竣工试产，实现材料快速导入。

5. 市场与客户

与国内主流晶圆厂、面板厂建立良好合作关系，赢得客户信任。
海外市场拓展初见成效，获得首张海外订单。
打印耗材领域，公司持续扩大市场份额，保持全产业链优势。

6. 公司治理与合规

公司董事会、监事会及高管承诺年度报告内容真实、准确、完整。
拥有有效的排污许可证、排水许可证等资质，确保合规运营。

总结

鼎龙股份在2021年通过技术创新和产业链布局，在泛半导体材料和打印耗材领域取得了显著进展。公司重点突破CMP抛光垫、抛光液、清洗液等核心产品，实现首次盈利，推动业务增长。同时，公司持续加大研发投入，提升自主创新能力，并在多个领域获得行业认可和荣誉。未来，鼎龙股份将继续深化技术积累，拓展市场，推动新材料在半导体和打印领域的广泛应用，提升行业竞争力。

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