电子行业2026年度策略_AI推理启新程_硬件升级迎新机_57页_1mb

报告摘要

电子行业2026年度策略总结

核心观点

全球AI技术正从训练主导转向推理主导，推动硬件产业链迎来新一轮成长机遇。多模态大模型如谷歌Gemini 3 Pro、OpenAI Sora 2的迭代以及AI Agent的规模化落地，显著提升推理算力需求。云服务提供商持续增加资本开支，预计2025年全球八大CSP资本开支将达4310亿美元，同比增长65%；2026年有望增至6020亿美元。各国主权AI计划加速推进，如美国“星际之门”计划投资5000亿美元，欧盟拟投入215亿美元建设AI超级工厂。预计到2030年，全球AI数据中心容量将达156GW，占总需求的71%。

云侧：算力底座，硬件先行

2.1 PCB：价值量通胀逻辑延续

AI服务器对高多层、HDI（高密度互连）和高性能材料需求激增，推动PCB价值量持续提升。英伟达DGX A100、DGX H100、GB200 NVL 72等产品单GPU对应PCB价值量分别为175美元、211美元、346美元。2026年国内高端PCB产能将集中释放，为AI基础设施提供支撑。Rubin架构采用无缆化设计，推动PCB向高层数、低介电材料方向升级，如M9级别中碳氢树脂比例提升、第三代石英玻纤布引入、HVLP4铜箔使用。国内厂商如胜宏科技、沪电股份、景旺电子、广合科技、东材科技正加速实现材料替代与技术突破。

2.2 存储：先进制程演进，eSSD成长空间广阔

2025年因AI需求引发的结构性供需失衡，推动DRAM与NAND Flash价格显著上涨。预计2026年存储行业资本开支增速放缓，投资重心转向高附加值产品。3D DRAM技术通过TSV（硅通孔）和4F²垂直结构，为国内厂商提供绕开先进光刻限制的机遇。QLC SSD因在大模型推理优化中的应用，正加速替代HDD，预计2026年在企业级SSD市场的渗透率将达到30%。建议关注北京君正、兆易创新、聚辰股份、精智达等公司。

2.3 光互连：OCS赋能AI算力集群新时代

光交换机凭借高带宽、低时延、低功耗的特性，成为AI算力集群的关键设备。目前以MEMS为主的技术路线占据主导地位，产业链条长且壁垒高。国内厂商在核心器件、设备集成及解决方案等环节积极布局，切入全球供应链。英唐智控、赛微电子等公司值得关注。

端侧：关注AI手机及AR眼镜硬件创新浪潮

3.1 AI手机：系统级智能体推动产业催化

AI手机市场保持温和增长，竞争焦点转向端侧AI能力。手机操作系统正从“应用启动器”向“系统级智能体”演进。以豆包手机为代表的创新产品尝试实现底层AI融合与跨应用操作。苹果与安卓旗舰芯片持续提升NPU算力，推动端侧AI普及与体验升级。

3.2 AR眼镜：AI与AR融合，未来可穿戴设备形态

AI与AR融合的智能眼镜被视为未来可穿戴设备的终极形态，市场处于高速增长期。产品形态从无摄像头眼镜演进至具备完整显示功能的AR眼镜。光波导因其在清晰度与体积上的优势，有望成为主流方案。光机方案呈现多元化趋势，LCOS是消费级主流，MicroLED被认为是未来发展方向。歌尔股份、立讯精密、佰维存储、龙旗科技、水晶光电、中科蓝讯、豪威集团、舜宇光学科技等公司值得关注。