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十五五·新质生产力 | Vera Rubin 开启量产周期，AI 算力硬件环节迎来量价齐升

核心内容

2026年三季度将成为AI算力硬件产业的关键拐点，标志着全球AI算力产业链正式迈入以英伟达Vera Rubin平台为核心的量产兑现周期。行业从上半年的政策与技术预期博弈，全面转向业绩实质性加速落地，迎来量价齐升和硬件价值量重构的双重红利。

主要观点

1. 行业进入高景气兑现期

   • AI算力硬件板块在2026年下半年将实现业绩环比加速，Vera Rubin平台的量产标志着行业从“算力稀缺”迈入“高效算力规模化落地”新阶段。
   • 2026年全球九大云服务商AI服务器出货量同比增速预期从28%上调至31%，全年资本开支同比增长90%，突破8867亿美元，2027年有望进一步攀升至1.32万亿美元。

2. Vera Rubin平台性能跃升

   • 单柜Token吞吐能力达到上代GB200架构的10倍，确立“十倍级性能跃升”新基准。
   • 搭载288GB HBM4显存、22TB/s带宽、NVLink 6互联带宽3.6TB/s，实现整机性能和效率的跨越式提升。

3. 产业链价值全面重构

   • 高端PCB：价值量提升233%，2026年全球AI服务器PCB市场规模达135.6亿美元，2027年预计达375亿美元，均价大幅上涨。
   • 光模块：800G+1.6T高端光模块市场规模有望达146亿美元，占全球光模块市场64%，CPO技术实现量产，带动光通信产业链升级。
   • 液冷散热：从可选配置转向行业刚需，2026年全球液冷市场规模达125.7亿美元，预计2030年突破535亿美元。
   • 电源系统：单机架功率从33kW提升至110kW，电源系统价值量显著提升，HVDC高压直流技术进一步推动升级。

4. 供需错配长期存在

   • 2026年全球AI服务器PCB市场规模预计达1815亿元，存在近200亿元供需缺口。
   • 产能扩张周期拉长至1.5-2年，核心环节产能严重滞后于需求增长，行业高景气具备长期确定性。

关键信息

一、供需错配下的高景气兑现

• 业绩加速明确：Vera Rubin平台全面量产，带动全产业链产能稼动率维持高位，产品涨价、价值量提升趋势明确。
• 行业需求矩阵扩容：从传统云厂商扩展至AI科技巨头、太空算力等新兴场景，需求主体多元化。
• 核心硬件价值量提升：PCB价值量增幅达233%，网络互联价值量增幅接近29倍。

二、技术深度拆解：Vera Rubin平台

• 性能十倍级跨越：整机Token吞吐效率提升10倍，单Token使用成本压缩至原先1/10。
• 存储与网络互联升级：HBM4带宽提升2.3倍，CPO技术实现200G/lane光模块量产，网络韧性提升10倍。
• 电源与散热系统重构：电源系统价值量大幅提升，液冷方案成为行业刚需，带动市场空间爆发。

三、产业链价值重构下的投资机会

• AI服务器机柜：工业富联作为全球核心集成商，2026年三季度正式量产，预计全球份额达60%-70%。
• 高端PCB：胜宏科技为44层中板标准品独家供应商，沪电股份、深南电路具备高阶多层板量产能力。
• 光通信板块：中际旭创、新易盛为全球光模块双龙头，天孚通信、光库科技为CPO光引擎核心供应商。
• 液冷板块：英维克为液冷散热行业龙头，冷板代工业务已实现小批量交付，2026年10月将大规模放量。
• mSAP工艺设备：大族激光、东威科技、芯碁微装为mSAP工艺核心设备供应商，受益于高端PCB工艺升级。

总结

Vera Rubin平台的量产标志着AI算力硬件产业链迈入新阶段，行业从技术预期转向业绩兑现，迎来量价齐升与价值重构的双重红利。未来三年，AI算力相关硬件需求将持续扩张，行业景气度有望维持高位，核心供应商将充分受益。