20251215-华安证券-电子行业2026年度策略_AI推理启新程_硬件升级迎新机_57页_1mb

报告摘要

电子行业2026年度策略总结

核心观点

全球AI技术正从训练主导转向推理主导，推动硬件产业链进入新一轮成长周期。多模态大模型（如谷歌Gemini 3 Pro、OpenAI Sora 2）及AI Agent的规模化落地显著提升了推理算力需求，促使云服务提供商大幅增加资本开支。预计2025年全球八大CSP资本开支达4310亿美元，同比增长65%；2026年将进一步增至6020亿美元。各国主权AI计划（如美国“星际之门”、欧盟AI超级工厂）进一步推动全球AI基础设施建设。预计到2030年，全球AI数据中心容量将达到156GW，占数据中心总需求的71%。

云侧AI

PCB

AI服务器的升级推动了PCB行业价值量提升。英伟达DGX H100单GPU对应PCB价值量为211美元，GB200 NVL72更是提升至346美元。PCB正向高层数、高性能方向发展，如采用M9低介电材料和HVLP4铜箔。2026年国内高端PCB产能集中释放，为AI基础设施提供支撑。主要厂商包括胜宏科技、沪电股份、景旺电子、广合科技、东材科技。

存储

2025年因AI需求导致的结构性供需失衡，推动DRAM与NAND Flash价格上涨。2026年资本开支增速放缓，投资重心转向高附加值产品，如3D DRAM和QLC SSD。3D DRAM技术通过TSV与4F²垂直结构，为国内厂商提供绕开先进光刻限制的机遇。QLC SSD因性能优势，预计2026年在企业级SSD市场渗透率将达30%。主要关注标的包括北京君正、兆易创新、聚辰股份、精智达。

光互连

光交换机因其高带宽、低时延、低功耗特性，成为AI算力集群的关键设备。目前以MEMS为主的技术路线占据主导地位，国内厂商已逐步切入全球供应链。主要标的包括英唐智控、赛微电子。

端侧AI

AI手机

AI手机正重塑产业格局，竞争焦点转向端侧AI能力。手机操作系统从“应用启动器”向“系统级智能体”演进，如豆包手机实现底层AI融合与跨应用操作。苹果与安卓旗舰芯片持续提升NPU算力，推动端侧AI普及与体验升级。主要关注标的包括歌尔股份、立讯精密、佰维存储、龙旗科技、水晶光电、中科蓝讯、豪威集团、舜宇光学科技。

AR眼镜

AI与AR融合的智能眼镜被视为可穿戴设备的未来形态。产品形态从无摄像头眼镜演进至具备完整显示功能的AR眼镜。光波导因其清晰度与体积优势，成为主流方案。MicroLED因性能优势被视为未来发展方向。主要关注标的包括歌尔股份、立讯精密、佰维存储、龙旗科技、水晶光电、中科蓝讯、豪威集团、舜宇光学科技。

关键信息与趋势

AI算力需求增长：全球算力规模预计从2023年的1397EFLOPS增长至2030年的16ZFLOPS，复合增速达50%。中国智能算力规模预计从2024年的725.3EFLOPS增至2028年的2781.9EFLOPS，复合增速达46.2%。
PCB材料升级：随着AI服务器对高频高速传输的需求，PCB材料向M9等级演进，碳氢树脂比例提升，第三代石英玻纤布逐步应用。
光互连技术：OCS技术推动AI算力集群的高效互联，国内厂商在产业链各环节积极布局。
存储技术演进：3D DRAM和QLC SSD技术发展，推动存储行业向高附加值产品转移。