通信行业专题报告_超节点架构兴起_Scale-up开启网络互联第二增长曲线_21页_2mb

行业专题报告分析总结

• 核心结论：
  行业评级为“超配”，维持“超配”。大模型参数量提升，通过MoE等技术增加模型总容量，导致对Scale-up网络的需求增长，用于将多张GPU连接形成巨大多节点计算单元。

• Scale-up网络市场前景：
  Scale-up交换机市场规模2025年预计近60亿美元，2025-2030年CAGR为26%。超节点系统对带宽需求大幅提升，内存访问时延要求低于100ns。

• 关键受益方向：

  1. 硬件厂商附加值：超节点定制化需求提升，交换芯片/接口芯片需求增加。
  2. 光/铜互联并行发展：铜连接因低功耗、高稳定性和低成本保持高位；光互联（AOC、LPO、硅光）在柜间连接中渗透率提升。

• 关注方向：

  • 互联&交换芯片：盛科通信、澜起科技、万通发展
  • 网络设备：中兴通讯、锐捷网络、紫光股份
  • 光互联：腾景科技、华工科技、德科立
  • 铜互联：瑞可达、神宇股份、沃尔核材、鼎通科技

• 投资建议：超节点网络应用加速，带动高速通信芯片和光互联市场增长；关注CPO、OCS光交换技术发展；建议关注相关公司估值与技术迭代进度。

• 风险提示：技术迭代超预期、行业竞争加剧、地缘政治风险。