20240428-西南证券-可转债市场跟踪周报_关注信用风险与下修博弈机会_13页_2mb

可转债市场跟踪周报（422-426）总结

1. 一级转债供给

   • 本周无转债发行和上市，下周暂无转债预计发行；新威24转债本周上市，涨幅达5730%。
   • 待发行转债共12只，预计规模616.243亿元。

2. 二级市场表现

   • 本周转债市场与权益市场走势一致，全周上涨0.47%。成交额低迷，日均成交420亿元，环比下降13.22%。
   • 行业轮动：医疗保健、可选消费、信息技术涨幅居前；公用事业、能源、金融行业表现较弱。
   • 因子表现：小盘股、低评级券及高价券涨幅领先；高价低溢价率策略表现不佳。

3. 条款与下修博弈

   • 本周26只转债触发下修条款或发布公告，其中10只转债提议下修（需股东大会审议），15只表示不下修。
   • 截至周五，23只转债可能触发下修条款，部分已公布满足条件。
   • 上周提示的信用风险显著上升：跌破债底的转债数量增加，下修意愿提升，博弈机会值得关注。

4. 估值指标

   • 全市场转股溢价率均值6623%，环比下降463个百分点；纯债溢价率上升19.17%，纯债到期收益率均值-1.9%，环比微降。

5. 风险提示

   • 经济下行、股市震荡风险；信用风险与下修条款博弈仍是重点关注方向。

报告指出，本周二级市场交易热情低迷，但权益市场的回暖带动转债整体上涨。建议投资者关注下修机会与信用风险，谨慎评估市场风险。