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通信行业周报总结（2024年12月19日）

核心内容

本报告为通信行业周报，由分析师刘京昭发布，核心内容聚焦于ASIC需求增长、光模块景气度以及行业投资建议。报告指出，通信行业整体呈现上涨趋势，板块估值较低，具备筑底潜力。同时，行业面临国内外竞争压力、5G建设未达预期及中美贸易摩擦等风险。

主要观点

1. ASIC需求指引强劲，端侧应用持续放量

• 行业数据：2024财年博通人工智能收入增长220%，达122亿美元，预计2025年AI芯片市场规模为150亿-200亿美元。Marvell在2025财年第三季度收入同比增长7%，达15.16亿美元，主要得益于亚马逊等数据中心客户的定制AI芯片销售。
• 技术优势：ASIC针对特定应用设计，相比通用GPU在性能和功耗方面更具优势。谷歌Trillium TPU在训练密集型大语言模型和MoE模型上表现优异，AI训练和推理性价比更高。亚马逊Trainium2芯片单个实例提供20.8PFLOPS，性价比高于GPU。
• 发展趋势：端侧应用逐步渗透，ASIC在推理侧应用具备持续性产业趋势。

2. 光模块景气度依旧，估值低位具备筑底潜力

• 需求趋势：2025年800G光模块需求强劲，1.6T有望逐步增长。
• 成本优势：硅光方案在BOM成本上较传统方案有明显优势，节省激光器和无源器件。
• 贸易风险：国内光模块厂商积极海外布局，产能利用率和产品良率提升显著。2023年全球光模块TOP10厂商中，中国占据7家，中美脱钩对海外大厂AI建设影响较大。
• 估值分析：按12月13日收盘价计算，中际旭创对应2025年PE约16倍，估值较低，板块有望筑底。

关键信息

建议关注的公司

• 算力/ASIC：寒武纪、海光信息、中芯国际、中科曙光、润泽科技、紫光股份、浪潮信息、中兴通讯
• AEC：沃尔核材、澜起科技、兆龙互连
• 光模块：中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光、光迅科技

行业要闻

1. 台积电2nm芯片良率提升：台积电2nm芯片试产良率已达60%以上，有望在2025年进入大规模生产阶段。苹果预计将在2026年或2027年推出首款搭载2nm芯片的iPhone。
2. IBM光电共封装技术突破：IBM发布新型光电共封装技术，显著提升AI模型训练速度和数据中心能效，降低能耗五倍以上，节省电量相当于5000个美国家庭一年的用电量。

风险提示

• 行业竞争：国内外行业竞争压力较大。
• 5G建设：5G建设速度未达预期可能影响行业发展。
• 贸易摩擦：中美贸易摩擦可能对行业产生不利影响。

投资建议

分析师维持对通信行业的**“增持”**评级，认为行业基本面良好，估值处于低位，具备筑底和反弹潜力。

行情回顾

• 整体表现：过去一周（2024.12.09-12.13），上证指数下跌0.36%，深证成指下跌0.73%，中信通信指数上涨0.95%，在中信30个一级行业中排名第11位。
• 板块表现：通信设备板块上涨0.37%，电信运营Ⅱ上涨1.50%，增值服务Ⅱ上涨4.24%，通讯工程服务板块上涨3.60%。
• 个股表现：
  • 涨幅前五：北纬科技（+34.76%）、移远通信（+24.26%）、南凌科技（+22.63%）、日海智能（+13.28%）、合众思壮（+12.84%）
  • 跌幅前五：震有科技（-14.11%）、东土科技（-7.44%）、二六三（-6.80%）、*ST美讯（-6.49%）、久盛电气（-5.54%）

行业重要公告

投资评级说明

• 股票投资评级：基于公司基本面及估值预期，预测股价表现。
  • 买入：股价表现将强于基准指数20%以上
  • 增持：股价表现将强于基准指数5-20%
  • 中性：股价表现将介于基准指数±5%之间
  • 减持：股价表现将弱于基准指数5%以上
  • 无评级：因信息不足或存在重大不确定性无法给出明确评级
• 行业投资评级：基于行业基本面及估值预期，预测行业指数表现。
  • 增持：行业基本面看好，相对表现优于基准指数
  • 中性：行业基本面稳定，相对表现与基准指数持平
  • 减持：行业基本面看淡，相对表现弱于基准指数

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