深度报告-20260906-国盛证券有限责任公司-深南电路-002916.SZ-深耕电子互联数十年_内资领先PCB+IC载板供应商_37页_4mb

报告摘要

深南电路（002916.SZ）总结

核心内容

深南电路是一家深耕电子互联领域四十余年的企业，专注于PCB、封装基板和电子装联三大业务，形成“3-In-One”业务布局，具备覆盖方案设计、制造、电子装联、微组装和测试的全价值链服务能力。公司是全球领先的PCB供应商和内资最大的封装基板供应商，受益于AI算力基础设施建设的推动，业绩持续高增长。

主要观点

业绩增长强劲：2026H1公司实现营收153亿元，同比增长46.3%；归母净利润23亿元，同比增长65.6%。2026Q2营收和归母净利润分别同比增长53.4%和61.3%，环比增长31.9%和64.8%。
AI驱动需求增长：AI服务器、高速交换机、800G/1.6T光模块等产品对PCB提出了更高要求，推动高多层板、HDI及mSAP基板需求和价值量同步提升。
封装基板业务增长显著：2026H1封装基板业务营收36.67亿元，同比增长110.76%，毛利率达31.35%，同比提升16.20个百分点。
研发投入持续加大：2026H1研发投入8.59亿元，同比增长27.81%，支持公司高阶产品研发和产能建设。
产品布局持续升级：公司通过泰国工厂、南通四期项目和无锡AI算力电子电路产品项目提升产能，强化AI相关产品布局。

关键信息

市场前景

全球PCB市场规模：预计2030年将达到1233亿美元，其中数据基础设施领域市场规模将由2025年的181亿美元增长至364亿美元，复合增速为15.0%。
IC载板市场：预计2030年全球IC载板市场规模将达303亿美元，其中FC-BGA载板市场规模将由78亿美元增长至192亿美元，复合增速为19.7%。
AI算力PCB需求：AI服务器和交换机对PCB的层数、布线密度、信号完整性和精细线路提出更高要求，推动高端PCB需求增长。

公司财务表现

财务指标	2024A（百万元）	2025A（百万元）	2026E（百万元）	2027E（百万元）	2028E（百万元）
营业收入	17,907	23,647	35,007	50,451	67,322
归母净利润	1,878	3,276	6,028	10,060	14,304
P/E	123.9	71.0	38.6	23.1	16.3
P/B	15.9	13.6	11.6	9.2	7.0

盈利预测与投资建议

盈利预测：公司预计2026/2027/2028年分别实现营收350.1/504.5/673.2亿元，归母净利润分别为60.3/100.6/143.0亿元，对应PE分别为39/23/16x，显著低于可比公司平均PE（69/40/27x），具备估值优势。
投资建议：首次覆盖，给予“买入”评级。

风险提示

市场竞争加剧
原材料价格波动
下游需求不及预期

业务布局

PCB业务

产品结构：覆盖单/双层、多层、HDI、FPC及封装基板。
应用场景：AI服务器、高速交换机、800G/1.6T光模块、汽车电子、通信设备、智能设备等。
毛利率：2026H1达到36.85%，同比提升2.43个百分点。
产能利用率：2025年PCB产能利用率和产销率分别达到96.32%和96.89%，无锡项目进一步提升供给能力。

封装基板业务

产品结构：覆盖存储、PMIC、FC-CSP及FC-BGA等。
毛利率：2026H1达到31.35%，同比提升16.20个百分点。
业务增长：受益于AI需求，存储及PMIC订单增长显著，高端FC-BGA产品已在多个客户处规模化量产。
研发进展：22层及以下产品实现量产，24层及以上产品研发和打样按期推进。

电子装联业务

营收：2026H1实现19.8亿元，同比增长33.7%。
毛利率：17.3%，同比增长2.3pct。
市场拓展：深度参与数据中心领域，订单结构优化，带动营收和利润增长。

技术与市场趋势

AI算力基建：推动AI服务器、高速交换机、800G/1.6T光模块等设备需求增长，带动PCB向更高层数、更高性能、更大集成方向升级。
高频高速化：AI算力集群和全球数据流量增长推动PCB高频高速化发展，需采用低介电常数、低介质损耗材料。
散热优化：高性能服务器和交换机对散热提出更高要求，推动高导热材料及技术的应用。
新型PCB产品：如HDI PCB、刚挠结合板等，满足AI服务器、HPC、400G及以上高速交换机和路由器等高端应用需求。

公司竞争力

技术优势：持续加大研发投入，强化高阶产品研发和制造能力。
客户资源：与全球领先的通信设备制造商及医疗设备厂商建立战略合作。
产能扩张：泰国工厂、南通四期项目及无锡AI算力项目稳步推进，保障业务增长。
行业地位：2025年位列全球PCB厂商第4名，国内电子电路行业领先企业。

总结

深南电路凭借其在电子互联领域的深耕和“3-In-One”业务布局，持续受益于AI算力基础设施建设带来的高增长机遇。PCB与封装基板业务同步增长，推动公司营收与盈利能力提升。公司研发投入持续加大，技术能力稳步提升，有望在未来AI及高性能计算领域占据更大市场份额。当前估值具有吸引力，首次覆盖给予“买入”评级，但需关注市场竞争、原材料价格波动及下游需求变化等风险。

展开完整摘要